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應用材料或因拜登政府取消半導體研發(fā)補貼而推遲硅谷建研

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-09 09:26 ? 次閱讀
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據(jù)知情人士透露,由于資金匱乏,全球最大的半導體設備制造商——應用材料公司,將有可能推遲乃至取消其在硅谷斥資40億美元打造頂級研發(fā)設施的計劃。

而這一轉(zhuǎn)變導火索,源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”,原計劃自527億美元的芯片與科學法案中抽撥的款項將被撤銷。而對于媒體的置評請求,應用材料公司尚未有任何回應。

值得注意的是,這已經(jīng)不是第一次出現(xiàn)這樣的情況。早在2022年8月,針對全球范圍內(nèi)芯片供貨緊張的現(xiàn)狀,時任美國總統(tǒng)喬·拜登簽署了該法案,旨在提升美國在科技領(lǐng)域的競爭實力。

其主要內(nèi)容包括資助國內(nèi)芯片制造業(yè)發(fā)展以及加大科研投入,以期解決長期困擾廣泛產(chǎn)業(yè)如汽車、洗衣機及電子游戲等各個領(lǐng)域的資金緊縮困境。

對于該研究獎項的得主,應用材料公司無疑是其中佳選之一。該公司曾公開承諾將于2023年5月設立位于加利福尼亞的研發(fā)中心,以加速推進半導體制作技術(shù)的革新與發(fā)展。

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