臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌
據(jù)DigiTimes透露，臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)進(jìn)程已步入正軌。預(yù)計(jì)2025年面市的iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max將采用這一先進(jìn)技術(shù)。盡管受到地震影響，導(dǎo)致部分設(shè)備需要替換，但由于現(xiàn)時(shí)2nm工藝尚處研發(fā)與試產(chǎn)階段，故損失晶圓數(shù)量?jī)H約1萬(wàn)片。
據(jù)悉，臺(tái)積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表，計(jì)劃在2024年下半年進(jìn)行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新廠亦將參與2納米制程的生產(chǎn)。
臺(tái)積電計(jì)劃在2025年末實(shí)現(xiàn)2nm的“N2”工藝量產(chǎn)，并于2026年末推出升級(jí)版“N2P”節(jié)點(diǎn)；隨后在2027年推出首個(gè)1.4nm節(jié)點(diǎn)，并正式命名為“A14”。
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