據(jù)供應(yīng)鏈透露，繼 AMD 后，蘋果、英偉達及博通等三大科技巨頭已開始與臺積電攜手合作，共同推進 SoIC 封裝方案。

現(xiàn)階段，臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個采用 SoIC+CoWoS 封裝解決方案的客戶，其推出的 MI300 加速卡便采用此方案，實現(xiàn)了不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒的異質(zhì)集成，并在位于竹南的第五座封測廠 AP6 進行生產(chǎn)。

近期有報道指出，臺積電的重要客戶蘋果對 SoIC 封裝表現(xiàn)出濃厚興趣，計劃采用 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)），目前已進入小規(guī)模試產(chǎn)階段，預(yù)計將于 2025~2026 年間實現(xiàn)量產(chǎn)，并主要用于 Mac 產(chǎn)品線。此外，英偉達和博通亦與臺積電開展合作，探索部署 SoIC 封裝方案的可能性。

需要補充的是，CoWoS 是一種 2.5D 整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 oS 組成：首先將芯片通過 CoW 工藝連接到硅晶圓，然后將 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，形成 CoWoS。SoIC 則是臺積電在 CoWoS 與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)基礎(chǔ)上，研發(fā)的全新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，標志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的實力。相比 2.5D 封裝方案，SoIC 具有更高的凸塊密度、更快的傳輸速度以及更低的功耗。