據(jù)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，日月光投控成功斬獲蘋果iPhone16系列新機(jī)型中的電容式按鍵系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模塊訂單，該大宗交易旨在替代現(xiàn)有物理按鍵，采用電容式觸摸按鍵提高操作體驗(yàn)。

今年的iPhone16新機(jī)型將摒棄實(shí)體音量鍵和電源鍵，取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗(yàn)，蘋果計(jì)劃在新機(jī)型中增加第二顆Taptic Engine馬達(dá)，提供震動(dòng)反饋，實(shí)現(xiàn)虛擬化實(shí)體按鍵的效果。

為了實(shí)現(xiàn)這一設(shè)計(jì)，蘋果需要兩個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝模塊來集成電容式按鍵和Taptic Engine馬達(dá)等部件，這些訂單均被日月光投控獨(dú)攬。

為了滿足蘋果的新設(shè)計(jì)和新訂單需求，日月光投控高雄廠正在全力擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計(jì)從三季度起進(jìn)入大規(guī)模出貨階段。

日月光投控與蘋果有著長期且緊密的合作關(guān)系。據(jù)IT之家早前報(bào)道，蘋果已將其先進(jìn)封裝和芯片代工訂單分配給日月光投控，使后者成為了前者先進(jìn)封裝產(chǎn)能的最大客戶。