據(jù)最新報道，美方宣布投放總計 110 億美元（約合 798.6 億元人民幣），用于建立專門的研發(fā)中心，推動半導體領(lǐng)域的深入研究。

其中，拜登政府已決定向美國國家半導體技術(shù)中心（NSTC）注資 50 億美元，該中心以公私合作模式運作，借助政策支持，致力于半導體芯片及其相關(guān)研究。

NSTC 將匯聚各方力量，包括政府、業(yè)界、勞工、消費者、供應商、教育機構(gòu)、企業(yè)以及投資者等，旨在加速創(chuàng)新進程，打破半導體研發(fā)壁壘，同時滿足對高素質(zhì)、多元化半導體人才的需求。

此外，美國商務部除向 NSTC 提供 50 億美元資金外，還計劃撥款 30 億美元用于推進本土半導體封裝計劃，2 億美元用于創(chuàng)立美國芯片制造研究所（CMU），1.09 億美元用于 Chips Metrology 項目，其余 27 億美元則將用于其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。