領(lǐng)先的以色列合同芯片制造商Tower半導(dǎo)體發(fā)布公告，預(yù)計(jì)2024年度業(yè)績(jī)將得到提升。盡管經(jīng)濟(jì)下滑使得工業(yè)與汽車芯片需求放緩，但該公司仍超額完成了2024年第一季度的利潤(rùn)和收入預(yù)期。

據(jù)了解，Tower半導(dǎo)體主要生產(chǎn)應(yīng)用于汽車、醫(yī)療傳感器及電源管理的模擬芯片。剔除一次性項(xiàng)目影響，該公司今年首季稀釋后每股盈利為46美分，低于去年同期的55美分；收入則由3.56億美元降至3.27億美元。

根據(jù)LSEG數(shù)據(jù)，Tower半導(dǎo)體預(yù)計(jì)調(diào)整后每股盈利39美分，收入為3.245億美元。

Tower半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示：“市場(chǎng)整體表現(xiàn)疲軟?！彼貏e提到，電源管理和汽車芯片需求明顯下滑。

然而，Ellwanger也強(qiáng)調(diào)：“雖然第一季度業(yè)績(jī)相對(duì)較弱，但我們相信后續(xù)仍有增長(zhǎng)空間?！?/p>

他進(jìn)一步解釋稱，汽車銷售隨經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)而下滑，而數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的客戶因前期囤積過多庫(kù)存，現(xiàn)已減少芯片采購(gòu)。

盡管如此，Tower半導(dǎo)體仍需擴(kuò)大產(chǎn)能。Ellwanger坦言：“當(dāng)前全球局勢(shì)充滿不確定性，消費(fèi)者購(gòu)買力隨之降低。”

近幾個(gè)季度以來，半導(dǎo)體企業(yè)紛紛致力于消化汽車行業(yè)的過剩庫(kù)存，這給如Tower半導(dǎo)體這類生產(chǎn)模擬、混合信號(hào)芯片和傳感器技術(shù)的企業(yè)帶來壓力。

關(guān)于巴以沖突是否對(duì)Tower半導(dǎo)體產(chǎn)生實(shí)質(zhì)影響，Ellwanger回應(yīng)稱無直接影響，且公司預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收將達(dá)3.5億美元，上下浮動(dòng)范圍為5%，高于分析師預(yù)期的3.348億美元。

他同時(shí)透露，Tower半導(dǎo)體預(yù)計(jì)第二季度環(huán)比增長(zhǎng)超過7%，第三季度和第四季度將實(shí)現(xiàn)“顯著增長(zhǎng)”。