不可避免的，設計與制造硅芯片是一個日益復雜、耗時且昂貴的過程。該過程中每一個步驟都需要做決策：在這個特定關頭該投入多少時間或預算，才能確保完成整個設計流程時，芯片能盡可能有效率地運作并且避免代價高昂的錯誤？

而若想要實現(xiàn)一次就成功的設計，精確的電磁（EM）仿真是關鍵步驟──這也是最耗費時間的步驟，因此 Cadence 打造了 Clarity 3D Solver 工具，具備比傳統(tǒng) 3D 電磁場求解器快 10 倍的性能，可以確保復雜的 EM 挑戰(zhàn)被實時解決。

利用大規(guī)模分布式云端技術，以及平行化、編程優(yōu)化與革命性的網(wǎng)格生成軟件，Clarity 3D Solver 讓設計和執(zhí)行電磁仿真的流程比以往更快，并使任何潛在的破壞性EM干擾問題能在設計流程初期獲得紓解。

不過事實證明，只從系統(tǒng)本身解決可以移除的瓶頸是不夠的。盡管能極其快速地執(zhí)行個別仿真，但這并不代表能夠在流程結束時取得最佳優(yōu)化的設計。

與人工密切相關的問題

問題出在哪？問題在于這樣的設計流程還是大幅仰賴工程師自身的直覺與參與；每一次仿真的結果、判定與調整參數(shù)，都需要熟練的工程人員來操作。

而這終究會限制仿真可以被執(zhí)行的次數(shù)。試想一個擁有10項可控參數(shù)的設計仿真案例，且每項參數(shù)都有10種可能的數(shù)值；為了優(yōu)化此設計直到可以被改善的極限，我們需要仿真所有可能的情境，然后從每一項參數(shù)中判定出性能最佳的數(shù)值組合。

那么，10的10次方仿真次數(shù)，代表的是100億次模擬！

這可能得花幾十年時間才能完成，所以工程師會選擇他們認為最接近優(yōu)化的數(shù)值，執(zhí)行幾次仿真；然后查看結果、進行分析、調整參數(shù)值，并執(zhí)行更多仿真。

無可避免地，在多次反復迭代之后，他們會到達一個決策點：是要投入所有必要的時間與成本繼續(xù)進一步優(yōu)化，還是宣告設計已經優(yōu)化，然后前進到生產步驟？毫無疑問，最終產品會運作良好──盡管完美度或許不如以無限時間與精力執(zhí)行更多仿真之后所達到的那樣好。

人工智能改變一切

這就是使用 Cadence Optimality Intelligent System Explorer 智能系統(tǒng)引擎所能夠解決的問題。通過使用能夠進行設計優(yōu)化的人工智能 (AI) 算法取代傳統(tǒng)優(yōu)化工作流程中的人工參與，我們最終能否實現(xiàn)真正的優(yōu)化設計？

答案是當然可以！利用強化學習——就像在Cadence JedAI （Joint Data and Analytics）平臺上所使用的——我們可以非常快速地建立機器學習（ML）模型，以了解任何規(guī)模或復雜程度的系統(tǒng)的優(yōu)化設計。強化學習的效果令人滿意，因為它不需要非常密集的訓練；在每一次迭代中，Optimality Explorer 都會取得更多數(shù)據(jù)樣本，用以進一步精煉并完善其算法的精確度。

其結果是一個更理想的設計，而且比任何人工操作在過去所宣稱的最佳化成果更快速、更高效率，風險更小。藉由Optimality Explorer可以在多個并行（concurrent）仿真中更快地做出決策，其客戶實現(xiàn)了以高于傳統(tǒng)人工方法10倍的速度完成設計，在某些情況下加速高達100倍，而且通常在20到50次迭代中即可得到滿意的結果。如此顯著地減少設計所需時間，意味著產品上市時程也能夠大幅縮短。

在某次測試中，人工設計工程師與Optimality Explorer比賽進行一個復雜PCB設計；Optimality Explorer只經過 34 次反復迭代就實現(xiàn)了明顯比人工設計性能更好的設計。

重點是，人類主導的仿真一次只能完成一個或者兩個，Optimality Explorer 卻能執(zhí)行、分析并重新執(zhí)行大規(guī)模平行仿真，中間幾乎沒有停頓——這在過去可能需要滿屋子的工程師才能做到。

Optimality Explorer 未來發(fā)展

Optimality Explorer已經與 Clarity 3D Solver 以及 Cadence 高速信號與電源完整性（SI/PI）平臺 Sigrity X 完全整合，藉由讓 Optimality Explorer 分擔系統(tǒng)級 SI 與 PI 仿真分析任務，設計工程師能更快實現(xiàn)優(yōu)化設計，減少重新設計的需要并加速整體上市時程。

Cadence 用戶利用 Optimality Explorer 引擎中的 Clarity 3D Solver 與 Sigrity X 已取得驚人成功，Cadence 現(xiàn)在正在努力集成其他產品──從 Celsius Thermal Solver 開始，該產品是業(yè)界首創(chuàng)完整電熱協(xié)同仿真解決方案，適用于從 IC 到實體封裝機殼的所有電子系統(tǒng)層級。

同樣的，這也是為了讓設計團隊能把設計優(yōu)化交給 Optimality AI 算法，從而在設計流程初期更快地檢測與紓解散熱問題，顯著減少達到真正優(yōu)化所需的設計時間。

短期之內，Cadence Fidelity CFD 計算流體力學產品也將集成到Optimality Explorer 中，讓真實世界物體的大規(guī)模平行化仿真能飛速達成優(yōu)化設計，而且?guī)缀醪恍枰祟惛深A。

將 Fidelity CFD 導入 Optimality Explorer 對于汽車產業(yè)尤其具有龐大價值，汽車行業(yè)具有近乎無限的潛力，可以根據(jù)任意數(shù)量的參數(shù)對車輛進行微調──從外部的空氣動力學到內裝的舒適度，以及動力傳動系統(tǒng)效率等各種參數(shù)。

目前只是 Optimality Explorer 旅程的開端，自問世以來，我們已經看到許多例證，展現(xiàn)其改變我們執(zhí)行系統(tǒng)分析的方式以及可以實現(xiàn)的效率的能力。這意味著 Cadence 最初的愿景──打造能確保從芯片到巨無霸噴射機等所有產品都能充分發(fā)揮性能的工具——只需要幾次優(yōu)化即可實現(xiàn)。