據(jù)三名知情者透露，因發(fā)熱與能耗問(wèn)題，三星最新款高帶寬存儲(chǔ)（HBM）芯片尚未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試，這使得測(cè)試被迫中斷。這款有問(wèn)題的芯片為HBM3，是當(dāng)前人工智能（AI）圖形處理器（GPU）中最常采用的第四代HBM標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也涉及到三星及其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手計(jì)劃于今年推出的第五代HBM3E芯片。

這是三星首次公開(kāi)承認(rèn)未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的原因。三星在聲明中表示，HBM是定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品，需“依據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行優(yōu)化”，并強(qiáng)調(diào)正與客戶(hù)緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而，對(duì)于具體客戶(hù)信息，三星并未作出回應(yīng)。英偉達(dá)同樣保持沉默。

HBM是一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，于2013年問(wèn)世，通過(guò)芯片垂直堆疊以節(jié)約空間、降低能耗，適用于處理復(fù)雜AI應(yīng)用所產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)。隨著生成式AI的崛起，市場(chǎng)對(duì)復(fù)雜GPU的需求激增，HBM的需求也水漲船高。英偉達(dá)在全球AI應(yīng)用GPU市場(chǎng)占有約80%的份額。

據(jù)悉，自去年起，三星一直在全力爭(zhēng)取通過(guò)英偉達(dá)的HBM3和HBM3E測(cè)試。其中，三星8層和12層HBM3E芯片最近一次測(cè)試失敗的結(jié)果于4月份公布。相比之下，SK海力士作為英偉達(dá)的主要HBM芯片供應(yīng)商，自2022年6月起便開(kāi)始供應(yīng)HBM3；而美光則表示將向英偉達(dá)提供HBM3E。

目前尚不確定三星能否順利解決上述問(wèn)題，但消息人士指出，未能達(dá)到英偉達(dá)的要求已經(jīng)引發(fā)業(yè)內(nèi)和投資者的憂慮，他們擔(dān)心三星的HBM技術(shù)可能會(huì)進(jìn)一步落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士和美光。