在近日舉行的2024年臺積電技術(shù)論壇新竹場，臺積電高管黃遠(yuǎn)國透露了公司宏偉的擴張計劃。他宣布，臺積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝廠，以滿足全球日益增長的半導(dǎo)體需求。

黃遠(yuǎn)國特別指出，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長，臺積電今年的3nm產(chǎn)能將達(dá)到去年的四倍。這一增長不僅體現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也預(yù)示著臺積電在未來市場競爭中的強勁勢頭。

同時，臺積電位于新竹的Fab 20和位于高雄的F22晶圓廠備受關(guān)注。這兩座工廠均面向2nm制程，目前正處于設(shè)備進(jìn)駐階段，預(yù)計將在2025年陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。這一里程碑的達(dá)成，將進(jìn)一步鞏固臺積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。