HDI 技術(shù)的應(yīng)用，有效地降低了PCB板材的厚度、體積，同時也大大增加了立體布線的密度，成品板在某種意義上來說已不再嚴(yán)格地遵循元件面(Component side )和焊接面(Solder side)的區(qū)分，而是在板的兩面都密密麻麻地裝配著元件。但HDI 板因為要求有通孔、埋孔、盲孔、盲過孔(Blindvia)等來實現(xiàn)高密度的內(nèi)部線路連接，因而其制作工藝相對比較復(fù)雜，需多次層壓、鉆孔、孔金屬化和圖形電鍍等。

埋盲孔多層板體積雖小，但它卻是現(xiàn)代高技術(shù)的結(jié)晶，本文通過對一款HDI盲孔線路板的制造工藝的介紹來說明它所蘊(yùn)含的高技術(shù)含量和復(fù)雜的制作工藝。

本文所介紹的為一款八層鍍金手機(jī)板，所有孔內(nèi)銅厚最小1mil, 同時有阻抗要求，板厚0.8mm,有盲孔、通孔和盲過孔要求，其中1到4層和5到8層分別有盲孔，孔徑0.25mm,1到2層和7到8層有微盲孔，孔徑為4mil,具體結(jié)構(gòu)見下圖所示。

上圖所示：一到四層和五到八層分別有盲孔，并且第四和第五層分別有線路，所以要制作出兩個4層板L1-L4和L5-L8,然后再將兩個4層板層壓在一起，具體的工藝流程為：

開料--內(nèi)層曝光蝕刻--形成 L2-L3,L6-L7的內(nèi)層板--內(nèi)層AOI---黑化-層壓形成L1-L4和L5-L8兩個4層板---鉆孔(形成L1-L4和L5-L8的盲孔)--孔金屬化---外層貼膜曝光(形成L4和L5的線路圖形)---顯影--圖形電鍍-外層蝕刻---外層AOI(L4 和L5)— 內(nèi)層黑化--層壓(形成 L1-L8)--- 鉆孔-外層貼膜曝光(給Blindvia開窗)-顯影蝕刻去膜--AOI--鉆Blind via(L1和L2之 間，L7 和L8之間)--孔金屬化--外層貼膜曝光(形成L1和L8線路)-顯影--圖形電鍍-蝕刻-外層AOI-- 絲印阻焊---絲印字符---鍍金---外形加工---電測試--包裝。

重點管控：

1.內(nèi)層曝光蝕刻工序只有一次，主要要形成L2和L3、L6和 L7兩個內(nèi)層芯板。該工序要特別注意的是，因為兩個內(nèi)層板的厚度都很薄，只有5mil, 所以對設(shè)備要求比較高。形成線路時采用兩面涂覆感光油墨，全自動曝光，但主要在蝕刻褪膜部分，注意藥水和水洗噴嘴的壓力不能太大，因為當(dāng)銅被蝕刻后絕緣層的厚度只有2.2 mil, 如壓力較大則有可能破板或者將板卷進(jìn)傳動滾輪中形成堵塞，所以開動機(jī)器后一定要做首板通過檢查，確保不會因卡板而導(dǎo)致報廢。另外考慮到板材較薄在加工中伸縮較大和后工序的工作方便，內(nèi)層板必須要使用同一供應(yīng)商的板材。

2.該板須經(jīng)3 次鉆孔，第一第二次鉆孔為機(jī)械鉆孔，第三次為激光鉆孔，鉆孔文件為：

2.1盲孔 L1-L4和L5-L8鉆孔文件，孔徑0.25mm。

2.2通孔L1-L8鉆孔文件。

2.3微盲孔L1-L2和 L7-L8鉆孔文件，孔徑4.0mil。

3.該板的制作需要兩次孔金屬化，第一次為L1-L4和L5-L8的孔金屬化，因為板子薄(12mil) 并且考慮到鍍銅厚度的均勻性，故采用鈀活化后脈沖電鍍的方式沉銅，而 L1-L8(31mil) 采用化學(xué)沉銅的方 式孔金屬化。

4.該板在制作過程中須經(jīng)過四次圖形轉(zhuǎn)移，第一次為內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，目的要形成第二第三層和第六第七層的線路圖形，感光膜采用涂覆 感光油墨的方法，第二次圖形轉(zhuǎn)移在外層工序，目的要形成第四和第五層的圖形線路，第三次圖形轉(zhuǎn)移在外層工序，要形成第一和第 八層的 圖形線路，第四次圖形轉(zhuǎn)移亦在外層，但使用的是負(fù)性底片(也可在內(nèi)層做，具體根據(jù)設(shè)備情況確定),目的要給第一和第二層之間、第七和第八層之間的微盲孔開窗，因為CO?激光打孔機(jī)不能打通金屬銅層，所以首先要把打孔位的銅蝕刻掉，然后才可打孔。

審核編輯 黃宇