來源：綜合報道

近日，三星電子在加州圣何塞的設(shè)備解決方案美國總部舉辦三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技術(shù)路線圖和成果。

以下是主要亮點：

1. **新節(jié)點和技術(shù)進展**：三星宣布了兩個新的尖端節(jié)點——SF2Z 和 SF4U。SF2Z 是一種2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡（BSPDN）技術(shù)，這種技術(shù)將電源軌置于晶圓背面，以提高功率、性能和面積（PPA），并降低電壓降（IR降），主要面向高性能計算和人工智能應用。SF4U 則是4nm工藝的變體，通過結(jié)合光學縮小技術(shù)來提供PPA改進。

2. **超越臺積電**：三星計劃在2025年推出SF2節(jié)點（原稱為SF3P），這是一種2納米級工藝技術(shù)，主要針對高性能計算和智能手機應用。這使三星在2nm級節(jié)點上正式領(lǐng)先于臺積電，后者計劃在2025年底開始采用N2工藝制造芯片。

3. **GAA工藝的成熟與應用**：三星強調(diào)了其全環(huán)繞柵極（GAA）工藝技術(shù)的成熟度，已進入量產(chǎn)的第三年。公司計劃在今年下半年量產(chǎn)第二代3nm工藝（SF3），并計劃在即將推出的2nm工藝上采用GAA。三星表示，其GAA產(chǎn)量自2022年以來穩(wěn)步增長，并有望在未來幾年大幅增長。

4. **AI解決方案平臺**：三星還發(fā)布了AI Solution人工智能平臺，針對特定客戶的AI需求提供高性能、低功耗、高帶寬的解決方案，并計劃在2027年推出集成CPO的一站式AI解決方案。

5. **市場和業(yè)務增長**：在過去一年中，三星代工的AI銷售額增長了80%，顯示了其在市場上滿足不斷變化的需求的能力。

這些進展表明三星在芯片制造技術(shù)方面的創(chuàng)新和競爭能力，特別是在高性能計算和人工智能領(lǐng)域。三星的這些舉措旨在鞏固其在半導體行業(yè)的領(lǐng)先地位，并在未來幾年與主要競爭對手臺積電展開更激烈的競爭。

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審核編輯 黃宇