電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）當(dāng)前，全球人工智能邁入具身智能（Agentic AI）時(shí)代，云天勵(lì)飛董事長(zhǎng)兼CEO陳寧博士在“大算力芯片戰(zhàn)略前瞻會(huì)”上強(qiáng)調(diào)：公司將聚焦大模型推理芯片。在大會(huì)上，云天勵(lì)飛闡述了GPNPU架構(gòu)的技術(shù)內(nèi)涵，并公開了未來三年大算力芯片路線圖，致力于成為“最懂AI的推理芯片領(lǐng)軍企業(yè)”。



GPNPU：打造中國(guó)版TPU的最優(yōu)解

自2025年起，AI推理芯片將迎來未來5至10年的高光時(shí)刻，核心驅(qū)動(dòng)力在于大模型推理需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)——尤其是Token數(shù)量的指數(shù)級(jí)攀升。

以字節(jié)跳動(dòng)的豆包為例：2024年5日均Token量?jī)H為0.12萬億；到2025年9月，已飆升至30萬億；僅三個(gè)月后（2025年12月）便突破50萬億。按此每季度近翻倍的增速推算，當(dāng)前日均Token量很可能已達(dá)70–80萬億。



大模型訓(xùn)練與推理在計(jì)算范式上的根本差異：訓(xùn)練追求算力絕對(duì)值、高精度和大規(guī)模集群互聯(lián)，而推理則聚焦成本敏感、能效比與極致性價(jià)比。訓(xùn)練芯片需要百萬卡級(jí)的高性能互聯(lián)，依賴FP64/32/16等高精度計(jì)算，對(duì)成本不敏感；而推理場(chǎng)景——如手機(jī)上的豆包、耳機(jī)中的同聲傳譯、眼鏡里的智能助手——更關(guān)注每個(gè)Token背后的真實(shí)成本。

陳寧博士表示，云天勵(lì)飛將持續(xù)推進(jìn)“百萬Token推理成本每年兩位數(shù)下降”的目標(biāo)，力爭(zhēng)到2030年實(shí)現(xiàn)“百億Token僅需一分錢人民幣”，最終達(dá)成“推理算力平權(quán)”。

面對(duì)全球AI算力重心從訓(xùn)練向推理遷移的歷史性拐點(diǎn)，云天勵(lì)飛指出“訓(xùn)練追趕、推理超車”是公司未來五年的核心策略。2025年，云天勵(lì)飛提出其第五代芯片架構(gòu)——GPNPU。
陳寧博士表示，GPNPU架構(gòu)是大模型推理的最佳載體。

GPNPU是一套覆蓋硬件微架構(gòu)、系統(tǒng)集成和軟件生態(tài)的綜合解決方案，其本質(zhì)是“GPGPU + NPU + 3DM + 算力積木”四維融合，具備了通用性、高效性、大帶寬、低延時(shí)等特點(diǎn)，且采用了算力積木架構(gòu)。

云天勵(lì)飛CTO李愛軍進(jìn)一步介紹，GPNPU實(shí)現(xiàn)對(duì)CUDA兼容，支持“一行代碼遷移”；采用NPU級(jí)SIMD矩陣計(jì)算單元，實(shí)現(xiàn)單位面積更高的計(jì)算密度；該架構(gòu)引入自研3D Memory堆疊架構(gòu)，帶寬達(dá)HBM的10倍，有效破解“內(nèi)存墻”瓶頸；通過3DM高效訪存架構(gòu)實(shí)現(xiàn)10納秒級(jí)延遲，滿足實(shí)時(shí)交互類應(yīng)用需求。

值得一提的是，云天勵(lì)飛在過去五年深耕國(guó)產(chǎn)工藝，率先探索了 Chiplet算力積木架構(gòu)，而這一架構(gòu)與當(dāng)前大模型推理所需的超節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)理念異曲同工。為此，公司定義下一代芯片的Scale-Up超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，從而高效支撐萬億級(jí)乃至十萬億級(jí)MoE大模型的推理需求。云天勵(lì)飛也是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握D2D Chiplet和C2C Mesh互連技術(shù)的企業(yè)之一。


李愛軍提到，GPNPU系統(tǒng)級(jí)芯片，相比當(dāng)前主流以訓(xùn)練為主的GPGPU架構(gòu)，在推理效率、性能表現(xiàn)和成本控制方面均實(shí)現(xiàn)了顯著領(lǐng)先。更進(jìn)一步的在Agent 時(shí)代，多模型、多智能體的自主多模型的推理時(shí)代，對(duì)于推理的時(shí)延到了毫秒級(jí)，這個(gè)時(shí)候我們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將會(huì)實(shí)現(xiàn)跨代的領(lǐng)先。

公布三年三芯路線圖

在發(fā)布會(huì)上，云天勵(lì)飛公布了未來三年大算力芯片規(guī)劃，以“PD分離 + AFN細(xì)粒度優(yōu)化 + 超節(jié)點(diǎn)集群”為核心設(shè)計(jì)理念，精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)大模型推理中prefill（計(jì)算密集）與decode（訪存密集）階段的不同需求。

2025年：推出第一代超節(jié)點(diǎn)P芯片（DeepVerse 100），專注百萬長(zhǎng)上下文場(chǎng)景的prefill推理，算力對(duì)標(biāo)英偉達(dá)Hopper架構(gòu)的H100；

2026年：發(fā)布第一代超節(jié)點(diǎn)D芯片（DeepVerse 200），聚焦超低延遲decode推理，性能看齊Blackwell架構(gòu)的B200；

2027年：迭代至第二代超節(jié)點(diǎn)P芯片（DeepVerse 300），實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)端到端推理時(shí)延，算力目標(biāo)直指英偉達(dá)下一代Rubin架構(gòu)。



云天勵(lì)飛以大模型推理為核心應(yīng)用場(chǎng)景，覆蓋大模型云推理、多模態(tài)理解等當(dāng)前主流。云天勵(lì)飛透露，公司的產(chǎn)業(yè)也可以應(yīng)用到深空探測(cè)領(lǐng)域，推進(jìn)“算力進(jìn)太空”，開啟AI航天新篇章。

目前，云天勵(lì)飛已構(gòu)建多元化的生態(tài)布局，其客戶群體包括AI大模型企業(yè)、涵蓋互聯(lián)網(wǎng)大廠、科技領(lǐng)軍企業(yè)等行業(yè)頭部客戶，以及政企與基礎(chǔ)設(shè)施客戶。

可以看到，云天勵(lì)飛不僅擁有領(lǐng)先的技術(shù)，還具備強(qiáng)大的供應(yīng)鏈韌性與交付能力。尤為值得關(guān)注的是，云天勵(lì)飛已成功實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化工藝閉環(huán)。僅用五年時(shí)間，公司完成了從芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造工藝到先進(jìn)封裝的全鏈條自主可控，并推動(dòng)全國(guó)產(chǎn)推理算力芯片持續(xù)迭代。

至今，云天勵(lì)飛已構(gòu)建“1+4”組織架構(gòu)，包括：

政企事業(yè)部：作為公司基石，聚焦智慧城市、交通、安防等領(lǐng)域，正在規(guī)劃建設(shè)區(qū)域級(jí)千卡智算集群，賦能城市級(jí)AI滲透；
嚕咔（Luka）事業(yè)部：打造面向兒童的AI原生硬件智能體，被內(nèi)部稱為“Token吞金獸”，有望成為消費(fèi)級(jí)爆品；
岍丞（Qiancheng）事業(yè)部：藍(lán)牙耳機(jī)模組年出貨超3200萬顆，占中國(guó)手機(jī)品牌35%以上份額，2026年將啟動(dòng)自有AI C端品牌探索；
智算事業(yè)部：服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)大廠與運(yùn)營(yíng)商，已斬獲16億大單，正與多家頭部客戶推進(jìn)深度合作。

這四大事業(yè)部，讓云天勵(lì)飛形成從技術(shù)研發(fā)到市場(chǎng)落地的完整閉環(huán)。


小結(jié)：

站在第四次工業(yè)革命的門檻上，云天勵(lì)飛正以GPNPU為支點(diǎn)，撬動(dòng)中國(guó)在全球AI基礎(chǔ)設(shè)施格局中的新地位。在發(fā)布會(huì)上，云天勵(lì)飛強(qiáng)調(diào)，“到2030年，通過GPNPU推理架構(gòu)的持續(xù)創(chuàng)新，堅(jiān)定推進(jìn)百萬Tokens推理成本萬倍降低，最終實(shí)現(xiàn)推理算力平權(quán)！”