來源：聯(lián)合報

亞洲最大半導(dǎo)體廠東電電子（TEL，Tokyo Electrion）宮城總裁神原弘光今日接受中國臺灣媒體聯(lián)訪時表示，為因應(yīng)時代變化，生成式AI快速發(fā)展和記憶體產(chǎn)業(yè)重啟資本支出，TEL擬定新的中期發(fā)展策略將改采積極進攻策略，計劃自2025會計年度起至2029年會計年度止，將投入1.5兆日圓（約100億美元），和召募1萬名新血，大啖AI商機，且目標(biāo)挑戰(zhàn)成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備商。

TEL目前全球市占排名第四，僅次荷蘭的艾司摩爾（ASML）、美商應(yīng)用材料、科林研發(fā)。但TEL則是全球唯一提供半導(dǎo)體制程有關(guān)沉積、薄膜、涂布顯影和洗凈等四大制程設(shè)備，而其獨特的探針機，更是近期火紅的CoWoS和共同封裝光學(xué)元件（CPO）等先進封裝關(guān)鍵設(shè)備。

換句話說，當(dāng)所有AI芯片都需要透過晶圓代工廠生產(chǎn)，晶圓代工廠生產(chǎn)AI芯片所需的半導(dǎo)體設(shè)備，多半由TEL提供。尤其半導(dǎo)體制程進入高數(shù)值孔徑Hing NA）極紫外光（EUV）微影設(shè)備，更需要高導(dǎo)向性的涂布顯影設(shè)備，提升積極電路精密度，而TEL目前的涂布顯影設(shè)備，幾乎必須與ASML緊密相連，讓TEL在這部分市占率達100%。

神原弘光強調(diào)，TEL近期發(fā)展策略轉(zhuǎn)而采取積極進攻策略，主要看好數(shù)字轉(zhuǎn)型，芯片微細(xì)化，加上AI伺服器相關(guān)的AI加速器、繪圖處理器（GPU）和高頻寬記憶體，都需導(dǎo)入TEL的設(shè)備以利提升芯片效能和改善能耗和碳排，因此TEL相對應(yīng)也決定在未來5年加大研發(fā)投資和人員擴充。

他指出，TEL計劃未來5年內(nèi)將投入1.5兆日圓（約100億美元）研發(fā)經(jīng)費，此投資金額和前一個5年計劃相比，增幅高達80%；同時未來5年也將擴大招募1萬位新血，換句話說，每年增加2000人，迎合市場對新產(chǎn)品的開發(fā)和設(shè)備需求。

TEL也首度曝光位于宮城縣的研發(fā)中心和全球市占最大蝕刻設(shè)備生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)了解，此生產(chǎn)重鎮(zhèn)除了趕工生產(chǎn)給客戶應(yīng)用于3納米的環(huán)繞閘極（GAA），和用于2納米的納米片（Nanosheet），也正著手研發(fā)1納米以下更新款的涂布顯影設(shè)備。同時興建第三座研發(fā)中心，預(yù)定2025年春季完工啟用。

據(jù)了解，TEL中國臺灣分公司東電電子新竹研發(fā)中心，也正將原本一層樓的無塵室，擴大至三個樓層，主要與中國臺灣最主要客戶同步推進先進邏輯前段及后段芯片檢測設(shè)備。同時為貼近客戶量產(chǎn)和快速反應(yīng)，臺南也成立營運中心，就近服務(wù)客戶。

TEL去年營收中，AI應(yīng)用相關(guān)設(shè)備營收占比已達30%，這也是支撐TEL決定擴大軍備，挑戰(zhàn)全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備商的關(guān)鍵。

審核編輯 黃宇