近日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《推動(dòng)大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新行動(dòng)方案》中提到，統(tǒng)籌擴(kuò)大內(nèi)需和深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，實(shí)施設(shè)備更新、消費(fèi)品以舊換新、回收循環(huán)利用、標(biāo)準(zhǔn)提升四大行動(dòng)；在實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)提升行動(dòng)方面，《行動(dòng)方案》明確，聚焦汽車、家電、家居產(chǎn)品、消費(fèi)電子、民用無人機(jī)等大宗消費(fèi)品，加快安全、健康、性能、環(huán)保、檢測(cè)等標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)。

隨著《行動(dòng)方案》的發(fā)布，越來越多電子廠商也在采取實(shí)際行動(dòng)，積極響應(yīng)政策號(hào)召。蔡司電子行業(yè)質(zhì)量解決方案能夠提供一套覆蓋電子行業(yè)從研發(fā)設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程工業(yè)質(zhì)量解決方案，助力電子廠商強(qiáng)化電子產(chǎn)品技術(shù)和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)提升。

隨著人們對(duì)智能終端等電子產(chǎn)品輕薄化和高速高頻的需求加大，電子產(chǎn)品的印制電路板PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小，因此線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP技術(shù)成為PCB技術(shù)發(fā)展的一大趨勢(shì)。

SLP(substrate-like PCB)，也叫類載板（SLP），是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以將線寬/間距從HDI的40/50μm縮短到20/35μm，實(shí)現(xiàn)更高的線路密度。和HDI一樣，SLP也需要將盲孔填平，以利于后續(xù)的疊孔和貼裝元器件。但是MSAP工藝是在圖形電鍍下填充盲孔，容易出現(xiàn)線路均勻性差的問題， 線路中過厚的銅區(qū)域會(huì)導(dǎo)致夾膜，圖形間的干膜無法完全去除， 閃蝕后會(huì)造成銅殘留從而導(dǎo)致短路。

蔡司 Crossbeam 將場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）鏡筒的強(qiáng)大成像和分析性能與新一代聚焦離子束（FIB）的優(yōu)異加工能力相結(jié)合，快速檢查SLP內(nèi)層線路間的殘留銅情況。通過飛秒激光系統(tǒng)，快速到達(dá)感興趣的深埋位置，大幅度提升樣品分析效率。值得一提的是，激光加工在獨(dú)立的艙室內(nèi)完成，不會(huì)污染電鏡主艙室和探測(cè)器。Crossbeam電鏡還可以與三維X射線顯微鏡進(jìn)行關(guān)聯(lián)，精準(zhǔn)定位深埋在樣品內(nèi)部的缺陷區(qū)域。