近期，科技界傳來(lái)消息，英偉達(dá)備受矚目的新一代人工智能（AI）芯片Blackwell GPU因設(shè)計(jì)復(fù)雜性遭遇重大挑戰(zhàn)，導(dǎo)致其發(fā)貨時(shí)間預(yù)計(jì)將推遲三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，這一變動(dòng)可能波及Meta、谷歌、微軟等重量級(jí)客戶。

據(jù)最新報(bào)道，英偉達(dá)及其核心供應(yīng)商臺(tái)積電在推進(jìn)Blackwell系列AI芯片的生產(chǎn)過(guò)程中遭遇了前所未有的難題，主要源于設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，特別是中介層技術(shù)上的障礙，這直接影響了原定于年內(nèi)交付的時(shí)間表。英偉達(dá)CEO黃仁勛此前曾宣布，Blackwell GPU的工程樣品將迅速分發(fā)給全球客戶，并計(jì)劃在第四季度正式推出市場(chǎng)，其性能被寄予厚望，聲稱能較上一代Hopper系列提升一倍。

然而，內(nèi)部消息人士透露，Blackwell芯片的量產(chǎn)之路并不平坦，面臨的技術(shù)難題主要集中在中介層環(huán)節(jié)，這迫使英偉達(dá)不得不重新評(píng)估其生產(chǎn)計(jì)劃。盡管英偉達(dá)官方對(duì)此保持謹(jǐn)慎態(tài)度，僅重申樣品已發(fā)出，并預(yù)計(jì)2024年下半年將擴(kuò)大至大規(guī)模生產(chǎn)，但市場(chǎng)對(duì)其現(xiàn)有Hopper芯片的需求依然強(qiáng)勁，成為一大亮點(diǎn)。

這一系列問(wèn)題不僅凸顯了將高功率AI芯片集成于有限空間內(nèi)的巨大工程挑戰(zhàn)，還可能進(jìn)一步加劇先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能緊張狀況。作為全球領(lǐng)先的芯片制造商及英偉達(dá)的唯一制造伙伴，臺(tái)積電正全力提升產(chǎn)能以滿足AI芯片市場(chǎng)的爆炸性需求，但即便如此，其董事長(zhǎng)魏哲家也坦言，實(shí)現(xiàn)供需平衡的時(shí)間點(diǎn)已從今年底推遲至“2025年或2026年的某個(gè)時(shí)候”。

分析人士指出，英偉達(dá)可能需要通過(guò)微調(diào)設(shè)計(jì)來(lái)克服當(dāng)前困境，而此類問(wèn)題的解決周期通常需兩到三個(gè)月。盡管短期內(nèi)延遲可能對(duì)英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入造成一定影響，花旗分析師預(yù)測(cè)該季度收入或減少高達(dá)15%，但長(zhǎng)期來(lái)看，這并未改變英偉達(dá)及AI技術(shù)發(fā)展的樂(lè)觀前景。不過(guò)，這一變動(dòng)可能為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD帶來(lái)一定的市場(chǎng)機(jī)遇。