基本概念

本教學將帶您快速地了解如何準備電子灌膠制程之簡單分析項目與概述仿真分析流程。流程分為以下部分：準備模型、材料和成型條件、填膠設(shè)定和準備分析。

附注：本教學介紹的功能僅供示范之用，Moldex3D支持電子灌膠制程仿真的功能更加豐富。

本教學涉及的參數(shù)如下，其詳細的參數(shù)介紹和參數(shù)定義于先前的章節(jié)中介紹。

1.準備模型(Prepare Model)

啟動Mooldex3D Studio并透過點擊「主頁」標簽上的「新建」開始電子灌膠模型項目建立，以用戶指定的名稱和位置建立新項目。單擊匯入幾何，然后匯入網(wǎng)格（包括MDG、進澆口和開放空間）和邊界條件（Pass.igs）。點擊“網(wǎng)格”選項中的“最終檢查”，完成后開始“邊界條件填料”分配。

備注：在網(wǎng)格生成之前，應該包含以下屬性組件和邊界條件以進行建模

?屬性：還養(yǎng)樹酯是定義填充材料填充的主要區(qū)域，它應該被溢流區(qū)包圍，填充材料進入的開放空間，以及非通過區(qū)域的其他組件如基板和芯片。

?邊界條件：進澆口應分配在溢出處，并為灌膠材料提供足夠的空間。

電子灌膠信道設(shè)置

單擊邊界條件卷標中的灌膠以啟動通道設(shè)定精靈并指定直徑[2.6mm]。單擊選擇標記并選擇線/點組件以在其上分配灌膠通道，并指定開始時間、持續(xù)時間和重量來描述移動過程中如何滴下材料。

在此示范案例中，一個點（在[14秒]時間內(nèi)以[70000mg]重量從[0秒]開始）和四次分配（從[16秒]、[25秒]、[34秒]、[43秒]開始）和每次通過在 [7秒]時間內(nèi)以[35000mg]重量掉落。在精靈的底部，顯示了過程中掉落的材料總重量和最大充填時間，供使用者指定整個過程的時間限制。

2.材料和成型條件

(Material and Process Condition)

Studio將自動切換回「主頁」標簽，單擊「材料」以展開「材質(zhì)樹」。從EM#1項目的下拉式選單中點選材料精靈，啟動Moldex3D材料數(shù)據(jù)庫。

在「材料精靈」中，右鍵點選目標材質(zhì)（「Epoxy」>「UnderFill」>「CAE」>「UF-1」），然后選擇「加入項目」以確認選擇。關(guān)閉材料精靈，可看到材料檔案已匯入到材料樹中的本次項目中。使用相同的方法設(shè)定基板/芯片等材料。

點擊「成型條件」，為所有對象指定材料后啟用，可以看到由于模型中檢測到了灌膠設(shè)定，分析方式可以選擇「電子灌膠」。切換到加工精靈中的灌膠標簽以進行詳細的制程設(shè)置

3.灌膠成型條件設(shè)定

(Potting Process Setting)

在Moldex3D加工精靈中，將樹脂溫度和模溫設(shè)定為25°C，并將熟化時間設(shè)定為0秒。

備注：在「進階設(shè)定」下的「預估熟化時間」中，使用者可以根據(jù)材料、模具溫度、熔膠溫度和目標換算來獲取預估熟化時間。

4.執(zhí)行分析(Run Analysis)

建立成型條件后，將啟用分析順序/計算參數(shù)/開始分析，這表示已準備好提交計算。

要在模擬中考慮這種重力效應，請轉(zhuǎn)到“計算參數(shù)”中的“流動/保壓”選項卡，啟用“自定義”并指定其方向上的“重力”值，其余計算參數(shù)可以保留為預設(shè)設(shè)定。

計算參數(shù)

雙擊計算參數(shù)。電子灌膠分析中需要考慮重力。

要在模擬中考慮重力效應，請至“計算參數(shù)”中的“充填/熟化”選項中啟用“客制分析”并指定其方向上的“重力”值，其余計算參數(shù)可以保留為預設(shè)設(shè)定。

在「分析順序」下的選單中指定為「充填分析」(F)。單擊「開始分析」啟動作業(yè)并將其提交給計算管理器，然后等待計算完成將結(jié)果提交回來。當進度為100%時，所有結(jié)果都可以傳回Studio。

提交充填分析并取得結(jié)果

后處理

查看分析結(jié)果

所有分析工作完成后，項目樹的結(jié)果分支下會出現(xiàn)額外的項目。單擊結(jié)果項目將其顯示在窗口中或雙擊結(jié)果項目（充填-熔膠區(qū)）開啟結(jié)果顧問，提供結(jié)果介紹、統(tǒng)計和直方圖。

充填時間為10秒、30秒和50秒