特性

- 雙N溝道邏輯電平（增強模式）

- 通過AEC Q101認證

- MSL1峰值回流溫度高達260°C

- 175°C工作溫度

- 環(huán)保產(chǎn)品（符合RoHS規(guī)范）

- 100%通過雪崩測試

優(yōu)勢：

- 雙超級S08可取代多個DPAK，從而顯著節(jié)省PCB面積并降低系統(tǒng)成本。

- 200um的鍵合線可承受高達20A的電流

- 更大的源引線框架連接，用于鍵合導(dǎo)線

- 封裝：PG-TDSON-8-4

- 具有與DPAK相同的熱性能和電氣性能，但芯片尺寸相同。

- 展露在外的焊盤提供出色的熱傳導(dǎo)性能（因芯片尺寸而異）

- 一個封裝中包含兩個N溝道MOSFET，有兩個隔離引線框架

應(yīng)用

- 燃油直噴

- ABS閥

- 電磁閥控制

- 負載開關(guān)

- LED和車身照明

審核編輯 黃宇