株式會社村田制作所已開發(fā)出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、靜電容量高達100μF的多層陶瓷電容器。

額定電壓為2.5Vdc、工作溫度可達105°C、溫度特性為X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作溫度可達85°C、溫度特性為X5R(2)的“GRM188R60E107M”已經開始量產。此外，額定電壓為4Vdc、工作溫度可達85°C的產品(3)計劃于2025年開始量產。

近年來，AI服務器、數(shù)據(jù)中心等高性能IT設備迅速普及。由于這些設備配備了許多元件，需要在空間有限的電路板內有效地放置元件,因此，在要求電容器實現(xiàn)小型化和大容量化的同時，對高可靠性需求(即使在電路板和IC產生的熱量造成的高溫環(huán)境下也能使用)也在不斷提升。

因此，村田通過特有的陶瓷元件及確立內部電極薄層化技術，開發(fā)出了村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的本產品。

與相同容量的100μF村田以往產品(2012M尺寸)相比，本產品實現(xiàn)了安裝面積縮小約50%的小型化;與同為1608M尺寸的村田以往產品(47μF)相比，本產品實現(xiàn)了容量約2.1倍的大容量化。此外，它在高達105°C的高溫環(huán)境下也能使用，使得電容器可以放置在IC附近，有助于提高設備性能。

主要特點

1. 村田首款實現(xiàn)了1608M尺寸且靜電容量可達100μF的多層陶瓷電容器;

2. 在高達105℃的高溫環(huán)境下也能使用，因此，該電容可以放置在IC附近;

3. 可用于包括AI和數(shù)據(jù)中心等的高性能IT設備在內的民生設備。

今后，村田將繼續(xù)推進多層陶瓷電容器的小型化和增加靜電容量、高溫保證應對等，并努力擴大產品陣容以滿足市場需求，為電子設備的小型化、高性能化、多功能化做貢獻。此外，村田還將通過電子元件的小型化，減少零部件和材料的使用數(shù)量，通過提高單位生產效率來減少村田工廠的用電量等，為減少環(huán)境負荷做貢獻。

注釋：

溫度特性為X6S：工作溫度范圍為-55～105℃，靜電容量變化率為±22%。

溫度特性為X5R：工作溫度范圍為-55～85℃，靜電容量變化率為±15%。

本產品尚處于開發(fā)階段，因此產品規(guī)格和外觀可能會變更，恕不另行通知。

審核編輯 黃宇