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爆料稱(chēng)，小米正在開(kāi)發(fā)內(nèi)部芯片，但此前有報(bào)道稱(chēng)該公司已放棄開(kāi)發(fā)手機(jī)處理器，因?yàn)檫@是一項(xiàng)成本高昂的項(xiàng)目。新的爆料顯示，小米將在2025年上半年推出定制手機(jī)SoC芯片解決方案，據(jù)說(shuō)該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當(dāng)，同時(shí)采用臺(tái)積電4nm“N4P”工藝。

爆料人士@heyitsyogesh 沒(méi)有提供該定制芯片的名稱(chēng)，但他提到了小米內(nèi)部SoC芯片的一些細(xì)節(jié)。例如，采用臺(tái)積電的4nm“N4P”工藝意味著將比即將推出的驍龍8 Gen 4落后整整一代。

然而，小米可能傾向在較舊的制造工藝上開(kāi)發(fā)芯片，以節(jié)省成本。此外，由于小米可能會(huì)以較低的數(shù)量批量生產(chǎn)這款SoC芯片，因此使用更尖端工藝的意義不大。

不過(guò)，臺(tái)積電的4nm“N4P”也足夠先進(jìn)，因?yàn)轵旪? Gen 3采用了這項(xiàng)工藝，這意味著小米新款SoC芯片仍將帶來(lái)高性能和能效。

爆料稱(chēng)，該新款芯片的性能與驍龍8 Gen 1相當(dāng)，還將配備紫光展銳的5G基帶組件。對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)自有芯片與外部手機(jī)芯片的成本上升有關(guān)。一位高通高管此前曾暗示，即將推出的驍龍8 Gen 4比驍龍8 Gen 3更貴。

此外，該公司可能會(huì)向其合作伙伴收取使用其下一代5G基帶的溢價(jià)。鑒于這些商業(yè)慣例，小米迫切需要采取行動(dòng)來(lái)減少對(duì)外部芯片廠商的依賴(lài)。小米定制芯片解決方案從未打算擺脫“現(xiàn)成部件”，但它代表著迫切需要實(shí)現(xiàn)自給自足。

小米不太可能在2025年上半年推出定制SoC芯片時(shí)完全擺脫高通，但就像打算推出內(nèi)部5G基帶的蘋(píng)果一樣，需要打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)才能達(dá)到新的里程碑。

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審核編輯 黃宇