核心優(yōu)勢

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緊密集成的易用平臺

交互式布線：精簡的 PCB 編輯器，提供直觀的菜單和基于規(guī)則的布線操作，可在設計過程中使用 hug、shove 等布線方法，輕松調整單條或多條走線的長度

功能強大的約束管理器：類似電子表格的集成約束管理系統(tǒng)，旨在滿足您的設計要求，根據(jù)電氣、物理、間距和制造規(guī)則提供實時可視化反饋，確保設計一次成功

供應鏈洞察：在設計環(huán)境中直接訪問市場情報評分、器件可用性數(shù)據(jù)和形式-符合-功能 (form-fit-function) 備選項，涵蓋來自 3,500 多家供應商和制造商的超過 10 億個零件，從而優(yōu)化 BOM、減少設計錯誤并加快產(chǎn)品上市

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無縫協(xié)作，高效溝通

設計審查和標記：在 PCB layout 內(nèi)提供集中的實時設計反饋方法，確保任何輸入都被記錄和執(zhí)行，幫助優(yōu)化設計

ECAD/MCAD 集成：通過在電氣和機械團隊之間輕松地實時共享設計數(shù)據(jù)，優(yōu)化器件布局、間隙和適配程度，最大限度地減少錯誤并確保滿足設計要求

PCB 協(xié)同設計：與其他團隊成員在同一數(shù)據(jù)庫中同時處理 PCB layout 的不同部分，從而加快產(chǎn)品上市，滿足緊張的項目期限要求

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精確的設計同步分析和文檔管理

集成數(shù)據(jù)管理：通過中央工作區(qū)輕松管理所有版本的項目數(shù)據(jù)，簡化數(shù)據(jù)共享，通過變更歷史記錄提供完整的可追溯性

集成 SPICE 仿真：在 OrCAD X 中原生集成 PSpice，可深入了解電路行為，進行電路分析和優(yōu)化，幫助提高模擬和混合信號設計的可靠性和良率

集成的信號完整性分析：利用畫布上以不同顏色顯示的可視化功能來識別和改進 PCB layout 的信號完整性，而不是完全依賴廣泛的信號完整性專業(yè)知識或仿真模型

無縫文檔管理：Live DOC 可確保您的制造設計數(shù)據(jù)始終是最新的，幫助您創(chuàng)建清晰、一致的制造和組裝文檔，同時最大限度地降低與制造廠商共享過時信息的風險

使用條件

任何用戶，只要能證明自己目前擁有競品 PCB 工具軟件的有效許可，即可享受此優(yōu)惠。詳情請參見條款和條件。

限時優(yōu)惠

此優(yōu)惠僅在 2024年9月30日前 有效。機不可失，請抓緊時間以最低價格搶購 OrCAD X！