近日，大模型基礎設施領域的創(chuàng)新企業(yè)無問芯穹宣布成功完成5億元人民幣的A輪融資。此輪融資由社保基金中關村自主創(chuàng)新專項基金（君聯(lián)資本擔任管理人）、啟明創(chuàng)投及洪泰基金聯(lián)合領投，聯(lián)想創(chuàng)投、小米、軟通高科等戰(zhàn)略投資方積極參與跟投，彰顯了市場對無問芯穹技術實力及未來發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J可。

無問芯穹自2023年5月成立以來，專注于通過軟硬件聯(lián)合優(yōu)化技術，深度挖掘并提升芯片算力在大規(guī)模模型任務中的使用效率。公司還積極探索多元異構算力適配技術，旨在進一步提升集群算力利用率，為行業(yè)帶來更為豐富的算力資源供給，助力AI技術的廣泛落地與應用。

此次融資的成功，將為無問芯穹提供充足的資金保障，用于強化技術團隊建設與研發(fā)能力，加速產品商業(yè)化進程，并深化與產業(yè)鏈上下游伙伴的生態(tài)合作。無問芯穹表示，將以此次融資為契機，持續(xù)推動技術創(chuàng)新與產業(yè)升級，為人工智能領域的快速發(fā)展貢獻更大力量。