在首屆全球新能源汽車(chē)合作發(fā)展論壇高層論壇（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development Forum, GNEV2024）上，格羅方德（GlobalFoundries）首席合作官、首席政府事務(wù)官M(fèi)ike Cadigan應(yīng)邀出席并發(fā)表了題為《攜手格羅方德，加速研發(fā)迭代》的演講。

演講中，Mike Cadigan詳細(xì)介紹了格羅方德的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況，并分享了對(duì)行業(yè)發(fā)展的看法。Mike Cadigan預(yù)測(cè)，得益于汽車(chē)及其他相關(guān)行業(yè)的高速發(fā)展，2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望突破1萬(wàn)億美元。格羅方德半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)經(jīng)過(guò)十多年的醞釀和發(fā)展，目前其晶圓代工業(yè)務(wù)已遍布全球。與此同時(shí)，格羅方德還開(kāi)啟了全新“晶圓廠(chǎng)到車(chē)廠(chǎng)”的共贏(yíng)模式。

Mike Cadigan表示，格羅方德可代工的芯片應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。作為服務(wù)汽車(chē)行業(yè)的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商之一，格羅方德始終致力于推動(dòng)未來(lái)汽車(chē)的電動(dòng)化與智能化進(jìn)程。他介紹，汽車(chē)中使用的成熟制程芯片數(shù)量是先進(jìn)制程芯片數(shù)量的十余倍，“每輛汽車(chē)需要超過(guò)200枚芯片，其中約95%的芯片為成熟制程，更新的車(chē)型所需的芯片數(shù)量可達(dá)3-5倍?！?/p>

“在中國(guó)，格羅方德將攜手戰(zhàn)略性終端客戶(hù)，共同打造芯片制造聯(lián)盟，專(zhuān)注生產(chǎn)28nm及以上制程的芯片，以滿(mǎn)足這些終端客戶(hù)及其國(guó)內(nèi)客戶(hù)群的需求；在海外，格羅方德致力于成為中國(guó)客戶(hù)在全球各地10nm及以上制程的首選代工廠(chǎng)，助力中國(guó)客戶(hù)進(jìn)一步貼近其國(guó)際客戶(hù)群，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的全球拓展?！?/p>

首屆全球新能源汽車(chē)合作發(fā)展論壇開(kāi)幕前夕，約40位重要嘉賓應(yīng)邀參觀(guān)了格羅方德的新加坡工廠(chǎng)，并對(duì)格羅方德的技術(shù)實(shí)力給予了高度評(píng)價(jià)。