9月24日，格羅方德2025年技術(shù)峰會(huì)(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞洲站匯聚半導(dǎo)體行業(yè)眾多領(lǐng)軍人物，分享對(duì)未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的深刻見(jiàn)解。作為格羅方德長(zhǎng)期的生態(tài)系統(tǒng)EDA合作伙伴，概倫電子攜DTCO方法學(xué)與實(shí)踐成果亮相，向國(guó)際產(chǎn)業(yè)界展示其面向先進(jìn)工藝的創(chuàng)新解決方案。

隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)向3nm及以下邁進(jìn)，集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。工藝偏差、版圖效應(yīng)、噪聲干擾、電壓降及電遷移等問(wèn)題日益凸顯，對(duì)高可靠性芯片設(shè)計(jì)提出了更為嚴(yán)苛的要求。

面對(duì)這一挑戰(zhàn)，概倫電子此次參會(huì)帶來(lái)的解決方案覆蓋了從測(cè)試測(cè)量、器件建模、工藝設(shè)計(jì)套件開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)開(kāi)發(fā)、電路仿真到良率優(yōu)化的DTCO流程，通過(guò)EDA創(chuàng)新應(yīng)對(duì)大規(guī)模設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

在定制化工藝平臺(tái)建設(shè)中，概倫電子的DTCO解決方案能幫助晶圓代工廠與設(shè)計(jì)公司緊密合作，根據(jù)客戶特定的工藝需求和技術(shù)路線，定制化優(yōu)化器件工藝、設(shè)計(jì)規(guī)則、器件結(jié)構(gòu)和版圖布局，確保客戶的專有技術(shù)在代工平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)最佳的性能表現(xiàn)和制造良率。這一能力對(duì)于格羅方德這樣的特色工藝平臺(tái)具有顯著價(jià)值，能支持客戶在特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)差異化和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

此外，概倫電子推出了應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA解決方案，該方案包含精確測(cè)試體系、建模驗(yàn)證雙平臺(tái)、工藝開(kāi)發(fā)工具鏈以及車規(guī)級(jí)電路仿真平臺(tái)等組成部分。其中，仿真平臺(tái)NanoSpice已通過(guò)ISO 26262 TCL3 ASIL D級(jí)車規(guī)認(rèn)證，可提供全芯片電路仿真和專用SRAM仿真模式，支持存儲(chǔ)器、射頻、混合信號(hào)及可靠性仿真。