國(guó)際化、高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)——IC NANSHA將于廣州盛大召開，活動(dòng)匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多位知名院士、國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)頭部企業(yè)高管及資深專家學(xué)者。

芯華章受邀出席汽車電子論壇致主題演講，與大家分享針對(duì)汽車垂直系統(tǒng)的創(chuàng)新方案——PIL(Processor-in-the-Loop)處理器在環(huán)仿真解決方案。

汽車電子論壇

分論壇三

演講主題

處理器在環(huán)仿真助力

下一代車不再用上一代芯片

演講嘉賓

胡晨輝

芯華章科技副總裁

汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理

PIL仿真的核心優(yōu)勢(shì)源自芯華章自主研發(fā)的超百億門高性能硬件仿真器，以場(chǎng)景定義芯片為目標(biāo)，致力于打通場(chǎng)景到算法到芯片的系統(tǒng)級(jí)仿真。無(wú)需付出高昂的樣片流片費(fèi)用，通過PIL仿真，將HIL硬件在環(huán)測(cè)試、軟硬件協(xié)同開發(fā)和測(cè)試提早18個(gè)月。真正賦能從場(chǎng)景到算法到芯片的全系統(tǒng)仿真，讓系統(tǒng)定義芯片落地實(shí)現(xiàn)。

芯華章作為國(guó)內(nèi)數(shù)字芯片EDA驗(yàn)證全流程解決方案提供商，也是率先在汽車電子做垂直行業(yè)布局的中國(guó)EDA公司。

聚焦車規(guī)服務(wù)領(lǐng)域，芯華章成立汽車解決方案專家團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建芯片公司、Tier1、主機(jī)廠之間的無(wú)縫溝通橋梁，致力于讓現(xiàn)款車用上下一代芯片，與國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、中汽中心等汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴合作，加速完善系統(tǒng)及驗(yàn)證產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用，并于2023年戰(zhàn)略投資海外汽車電子解決方案企業(yè)Optima。目前，芯華章已與芯擎、黑芝麻等建立合作并展開部署，為客戶提供更加靈活、高效的車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證與咨詢服務(wù)。

去年至今，芯華章系統(tǒng)級(jí)EDA驗(yàn)證工具穹鼎GalaxSim與穹瀚GalaxFV先后雙雙獲ISO 26262國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，能夠支持汽車安全標(biāo)準(zhǔn)中最高級(jí)別ASIL D級(jí)的芯片開發(fā)驗(yàn)證。這標(biāo)志著芯華章相關(guān)驗(yàn)證工具能夠幫助車規(guī)芯片客戶在開發(fā)中更快達(dá)成質(zhì)量目標(biāo)，進(jìn)而在激烈競(jìng)爭(zhēng)中贏得市場(chǎng)先機(jī)。