一、板卡概述
基于6U CPCIe的C6678+KU060的信號(hào)處理板卡是新一代FPGA的高性能處理板卡。板卡采用一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx公司 XCKU060-2FFVA1156I作為主處理器，Xilinx 的Aritex XC7A200T作為輔助處理器。XC7A200T負(fù)責(zé)管理板卡的上電時(shí)序，時(shí)鐘配置，系統(tǒng)及模塊復(fù)位,程序重配等。板卡支持網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程加載DSP程序，DSP動(dòng)態(tài)加載FPGA的程序。
原理圖框圖如下圖所示：

信號(hào)處理板原理框圖

二、技術(shù)指標(biāo)
● DSP外掛一簇DDR3，數(shù)據(jù)位寬64bit，容量2GB；
● DSP外掛NorFlash容量32MB；
● DSP采用EMIF16-NorFlash加載模式；
● DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板；
● DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至CPCI連接器J3；
● FPGA外掛兩簇DDR4，每簇容量2GB,位寬32bit，總?cè)萘?a target="_blank">4GB；
● FPGA 外掛SPI容量512Mb；
● FPGA的加載模式為SPI模式；
● FPGA外接1路FMC-HPC，支持8個(gè)GTX，LA、HA、HB全連接；
● FPGA 前面板外出1路QSFP+，2路SFP+，單路GTH支持10Gbps速率。
● FPGA 連接GTH x8至CPCI XJ3；
● DSP和FPGA通過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯(lián)；
● DSP和FPGA通過EMIF互聯(lián),實(shí)現(xiàn)FPGA的動(dòng)態(tài)加載；
● DSP和FPGA實(shí)現(xiàn)GPIO,UART，SPI 互聯(lián)；
● DSP和CFPGA 實(shí)現(xiàn)GPIO，SPI互聯(lián)；
● FPGA和CFPGA實(shí)現(xiàn)GPIO 互聯(lián)；
● CFPGA 連接一路1000BASE-T千兆以太網(wǎng)至前面板。
● 板卡要求工業(yè)級(jí)芯片。結(jié)構(gòu)滿足抗震要求。

三、物理特性

● 工作溫度：商業(yè)級(jí) 0℃ ~ +55℃，工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃
● 工作濕度：10%～80%

四、供電要求

● 單電源供電，整板功耗：40W
● 電壓：DC +12V，5A
● 紋波：≤10%

五、應(yīng)用領(lǐng)域
● 雷達(dá)信號(hào)處理，無線電通信領(lǐng)域。

六、特殊說明：
J30J 連接器 提供1PPS和Uart 作為北斗信號(hào)接入，連接到FPGA，并能透?jìng)鹘oDSP。

七、機(jī)箱

采用標(biāo)準(zhǔn)1U上架機(jī)箱。 類似效果圖如下圖所示：
機(jī)箱尺寸：44cm （長）x 31cm（深） x4.445cm（高）

標(biāo)簽: KU060信號(hào)處理板 , 車載雷達(dá)信號(hào)處理 , 無線電通信 , 芯片驗(yàn)證板卡 , 雷達(dá)信號(hào)處理

審核編輯 黃宇