據(jù)韓媒 ETNews 的報導指出，華為已和面板、觸控面板解決方案廠商展開合作，目標是要研發(fā)出全球最窄邊框的智能手機產品。

報導指出，華為所計劃研發(fā)的智能手機左右邊框僅有 0.5mm、下上邊框為 1.5mm，一旦完成研發(fā)，其正面將呈現(xiàn)幾乎全屏幕的設計。華為目標是要研發(fā)出邊框幅度較三星智能手機縮減 50% 以上的產品。該款全球最窄邊框智能手機將采用液晶面板，預計于 2018 年下半年以旗艦機型上市。

此前，榮耀總裁趙明率先給出了定義：全面屏是指長寬比為18:9、帶來更高屏占比的顯示屏。他強調，華為在不斷地優(yōu)化邊框的設計，最早2012年初他剛做手機的時候，側面邊框可能有半個手指頭那么粗，iPhone 4側面邊框大概有3-4毫米非常寬，上下額頭大概在20mm左右，而現(xiàn)在側面邊框都優(yōu)化到了1-2mm，上下額頭都優(yōu)化到10m以下，基本上是在7-8mm。

何剛認為，不斷減少側面邊框、減少上下額頭，這本身就是邁向正面全面屏不斷前行的過程。

華為為全球第三大智能手機廠商。根據(jù)市場調查公司 Strategy Analytics（SA）公布的資料顯示，上季（2017 年 7-9 月）三星于全球智能手機市場的市占率為 21.2% 穩(wěn)居龍頭，蘋果（Apple）市占 11.9% 居次，華為以 9.9% 的市占位居第 3 位。