隨著越來越多的智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備供應(yīng)商在其設(shè)計中整合第三方深度傳感模塊，預(yù)計從明年起就能看到更多超越iPhone X與iOS平臺以外的3D傳感應(yīng)用以及“非蘋”生態(tài)系統(tǒng)的形成…

高通的主動式深度傳感模塊(右)配備深度超過10,000點的深度圖，能檢測深度相距0.1毫米(mm)的變化。

該相機(jī)模塊可為室內(nèi)和戶外環(huán)境提供實時深度傳感并生成3D點云(point-cloud)。該計算機(jī)視覺相機(jī)模塊預(yù)計將在2018年第一季起出現(xiàn)在許多產(chǎn)品中。

高通將低功耗的Spectra ISP技術(shù)整合于其移動處理器中，進(jìn)一步提升移動設(shè)備的應(yīng)用能力。

深度傳感的測距與功率

深度傳感器采用飛行時間(ToF)技術(shù)，并利用已知的光速解析與物體之間的距離。紅外光點投射在物體上作為點云，接著傳感器讀取場變形，并收集深度信息。

英特爾的R200 RealSense開發(fā)工具包包含RGB相機(jī)和深度傳感器，并采用立體紅外線(IR)產(chǎn)生深度。

過去幾個月來，針對消費型AR的單視場多視點技術(shù)——分別為iOS和Android提供ARKit和ARCore開發(fā)平臺的不同形式)，讓獨立開發(fā)商和亞馬遜(Amazon)等主要玩家倍感振奮。Solotko說：“AR體驗十分吸引人且非常有幫助，大幅擴(kuò)展了移動開發(fā)人員所能提供的體驗?！?/p>

微軟(Microsoft)也一直積極地收購和開發(fā)AR/VR的IP，很早就在HoloLens混合實境(MR)智能眼鏡中采用移動深度傳感器解決方案，以及微軟Windows混合實境中基于相機(jī)的解決方案。

英特爾(Intel)則為基于手勢的接口提供了RealSense開發(fā)平臺，并為深度傳感技術(shù)累積了豐富的軟件堆棧與設(shè)計IP。然而，根據(jù)Solotko，目前還不清楚該技術(shù)最終將應(yīng)用在何處——筆記本電腦？整合型頭戴式顯示器？還是基于英特爾芯片的移動設(shè)備上？