“微信路演尚未開始，路演群不到一個小時就有150人了。半導體擴產熱情高漲，設備龍頭即將爆發(fā)······”一位賣方分析師如此描述半導體板塊的火爆行情。

半導體板塊正在上演“加速度”。據(jù)大智慧數(shù)據(jù)，今年三季度以來，A股半導體板塊漲幅近30%，部分個股漲幅甚至超過100%。

值得注意的是，A股半導體板塊多只龍頭背后有一個共同的“大金主”：國家集成電路產業(yè)投資基金（以下稱“大基金”）。

大基金是如何一步步構筑在A股上的資本版圖？背后撬動了多大規(guī)模資金？有效解決了中國半導體行業(yè)投融資瓶頸嗎？

拆解A股中“大基金”的資本版圖

2014年9月，大基金設立，第一次以市場化投資的形式推動該產業(yè)，改變了過去稅收土地優(yōu)惠補貼、研發(fā)獎勵的方式。

大基金的股東背景雄厚，包括中央財政、國開金融、亦莊國投、華芯投資、武岳峰等資方、還包括中國移動、 上海國盛、中國電子、中國電科等電子信息公司。

投資標的中，有多家A股、H股半導體板塊的龍頭公司。數(shù)據(jù)顯示，截至11月底，大基金已成為38家公司的主要股東，覆蓋17家A股公司和兩家港股公司。

大基金投資的上市公司包括：設計領域（匯頂科技、兆易創(chuàng)新、景嘉微、國科微、中興微電子、納思達、北斗星通）、封測領域（長電科技、華天科技、通富微電）、設備材料（北方華創(chuàng)、長川科技、雅克科技）、化合物半導體與特色工藝（三安光電、耐威科技、士蘭微、萬盛股份）。

從下圖中可看出，大基金進入了8家A股上市公司的前十大股東。港股公司中，大基金持有中芯國際15.86%的股份，持有國微技術控股有限公司9.82%的股份。

對于大基金投資標的選擇偏好，集邦咨詢分析師郭高航對華爾街見聞表示，大基金并非偏愛上市公司，實際上產業(yè)鏈的龍頭普遍是上市公司。

成效觀察：打破產業(yè)鏈投融資瓶頸？

“半導體行業(yè)具有重資本、高技術的門檻，需要長期持續(xù)性的高資本投入，從研發(fā)到生產沒有回頭箭，投入產出周期非常長。因此，大基金進入后，有效地解決了中國半導體行業(yè)的投資瓶頸?！奔钭稍兎治鰩煿吆綄θA爾街見聞說道。

從投資成效來看，一些公司借力大基金能夠成功收購海外標的。長電科技是一個典型案例，該公司通過大基金提供的3億美元，成功收購了全球第四大封裝測試廠——星科金朋，躋身全球半導體封測第一梯隊。該案例中，大基金首先通過PE杠桿收購，待要約收購全部交割完成后，通過債轉股、認購定增等方式注入資產，成為長電科技的股東。

此外，大基金還支持紫光并購展訊及銳迪科，并將兩家公司合并成為新的芯片公司，擴大芯片設計規(guī)模。這意味著在低端芯片領域，紫光能與國際巨頭聯(lián)發(fā)科抗衡，形成紫光、聯(lián)發(fā)科和高通三者獨霸的全球芯片格局。

2015年，大基金支持通富微電收購著名的微處理器與圖形處理器設計AMD旗下兩家子公司85%股權，增強封裝主業(yè)。通富微電并購前的封測業(yè)務營收約為23億元。并購完成后，2016年營業(yè)收入達到46億元，翻了一番。2017年前三季度的營收更是已經超過2016年全年營收，達到48.5億。

綜合行業(yè)內公司業(yè)績增長來看，大基金投資效果也是非常明顯。數(shù)據(jù)顯示，今年封測板塊利潤增幅高達78.04%，設備板塊、原材料板塊利潤同比增速分別為18.59%、18.2%。

此外，今年國內集成電路制造業(yè)銷售收入的年均增速預計將接近 20%，制造業(yè)和封裝測試業(yè)規(guī)模預計將分別超過1200 億元和1900億元的規(guī)模。

大基金還瞄準了所投公司的第一大股東。今年9月底，長電科技向多家機構發(fā)行不超過2.72億股股份，募集資金總額不超過45.5億元，大基金擬出資不超過29億，發(fā)行完成后其持股比例上升到不超過19%，這意味著大基金將從第三大股東上升為第一大股東。

大基金撬動萬億 芯片設計成投資新風向？

截至2017年11月30日，大基金累計有效決策62個項目，涉及46家企業(yè)，累計有效承諾額1063億元，實際出資794億元，分別占首期總規(guī)模的77%和57%。

華爾街見聞調查發(fā)現(xiàn)，大基金更推動了地方政府層面的產業(yè)基金，2016年北京上海等八省市推出了9支基金，籌資規(guī)模2180億元。其中，北京聚焦IC 設計、制造、封裝、測試，核心設備。上海及周邊地區(qū)主要聚焦集成電路制造，IC 設計及半導體材料。

據(jù)悉，大基金第二期正在募集中，規(guī)模或達1500-2000億元人民幣。若加上第一期募集的1387.2億元人民幣，總規(guī)模有望達到3500億元人民幣。

集邦咨詢預測第二期將加大對芯片設計（簡稱“IC設計”）的投資比重，將從現(xiàn)在的約17%增加至20-25%。

對此，天風證券陳俊杰解釋稱，芯片設計公司是半導體產業(yè)鏈中最賺錢的環(huán)節(jié)，具有資產輕、彈性強特點，賺錢能力大于晶圓代工、設備制造以及材料。

他進一步指出，設計端標的具有跨越周期的成長路徑，核心在于企業(yè)的賽道邏輯和所能看到清晰的發(fā)展路徑，2018年業(yè)績持續(xù)高增長邊際改善是驅動設計公司股價提升的內因，集成電路產業(yè)基金的投資方向是外因。

郭高航對華爾街見聞指出，大基金正通過杠桿效應將半導體投資推向高潮，大基金加大設計端投資比重并不代表投資風向改變，第二期將實現(xiàn)“點對點”的突破?！案鄧@5G、物聯(lián)網(wǎng)等熱點應用領域，芯片設計端的資本支持將更顯重要?！?/p>

據(jù)了解，A股芯片設計板塊雖然體量小，但業(yè)績亮眼：2014年一季度以來，凈利率圍繞22%上下波動，毛利率圍繞45%上下波動。2016年該板塊主要企業(yè)營收87.4億元，同比增長45.6%。