據業(yè)內消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段，預計將于明年下半年正式量產。這一合作標志著聯(lián)發(fā)科與英偉達在高性能計算領域的深度合作進一步加深。

據悉，這款AI PC 3nm CPU將搭載英偉達的GPU，以提供卓越的圖形處理能力。目前，已有聯(lián)想、戴爾、惠普和華碩等知名品牌計劃采用這款CPU，以打造新一代的高性能AI PC產品。

聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作并非首次。早在今年3月，雙方就曾合作推出了Dimensity Auto座艙平臺。該平臺整合了AI與RTX圖形處理技術，為汽車制造商提供了從豪華到入門級市場的全方位覆蓋。Dimensity Auto平臺的成功推出，不僅展現了聯(lián)發(fā)科與英偉達在技術創(chuàng)新方面的實力，也為雙方未來的合作奠定了堅實的基礎。

此次AI PC 3nm CPU的合作，將進一步鞏固聯(lián)發(fā)科與英偉達在高性能計算領域的領先地位。隨著AI技術的不斷發(fā)展，AI PC的市場需求也在持續(xù)增長。聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作，將為用戶提供更加高效、智能的AI PC產品，推動整個行業(yè)的進步與發(fā)展。

未來，聯(lián)發(fā)科與英偉達將繼續(xù)深化合作，共同探索更多領域的技術創(chuàng)新與應用，為用戶提供更加優(yōu)質的產品和服務。