10月18日，臺(tái)積電——晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊，公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，業(yè)績(jī)顯著超越市場(chǎng)預(yù)估。

在AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能手機(jī)市場(chǎng)需求旺盛的雙重驅(qū)動(dòng)下，臺(tái)積電在第三季度實(shí)現(xiàn)了7596.9億元新臺(tái)幣（約1683.5億元人民幣）的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)39%，環(huán)比增長(zhǎng)12.8%。

稅后凈利潤(rùn)方面，臺(tái)積電更是創(chuàng)下了3252.6億元新臺(tái)幣（約720.8億元人民幣）的佳績(jī)，同比大幅增長(zhǎng)54.2%，環(huán)比增長(zhǎng)31.2%。

展望未來(lái)，臺(tái)積電對(duì)第四季度的業(yè)績(jī)充滿信心，預(yù)計(jì)營(yíng)收將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增幅將超過(guò)11%。同時(shí)，公司還上調(diào)了全年美元營(yíng)收目標(biāo)，同比增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到30%。

從制程工藝角度來(lái)看，先進(jìn)制程技術(shù)（7nm及以下）已成為臺(tái)積電營(yíng)收的主要支柱，占比高達(dá)69%。其中，5nm制程技術(shù)持續(xù)領(lǐng)跑，營(yíng)收占比達(dá)到32%；7nm制程技術(shù)緊隨其后，占比為17%。值得一提的是，由于蘋果A18系列處理器的強(qiáng)勁出貨量，3nm制程技術(shù)的營(yíng)收占比在本季度躍升至20%，環(huán)比增長(zhǎng)5個(gè)百分點(diǎn)。

此外，隨著AI大模型的廣泛應(yīng)用和快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年來(lái)自AI服務(wù)器處理器的營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)三倍以上的增長(zhǎng)，在整體營(yíng)收中的占比將達(dá)到14%至16%。

在資本支出方面，臺(tái)積電第三季度投入64億美元。對(duì)于全年資本支出，公司預(yù)計(jì)將達(dá)到略高于300億美元的目標(biāo)，其中70%至80%的資金將用于推動(dòng)先進(jìn)工藝技術(shù)的發(fā)展。