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儲(chǔ)能中只打“高端局”的E-Marker芯片

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃山明 ? 2024-10-28 07:01 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)所謂E-Marker(Electronically Marked)芯片,是一種嵌入在USB Type-C線纜中的智能芯片。它的主要功能是存儲(chǔ)線纜的能力信息,包括線纜的最大數(shù)據(jù)傳輸速率、電力傳輸能力和制造商信息等。

當(dāng)連接到支持USB PD標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備時(shí),E-Marker芯片可以與設(shè)備進(jìn)行通信,以確定線纜的最大功率容量和其他特性,從而確保安全的電力傳輸。

便攜式儲(chǔ)能設(shè)備本身并不需要E-Marker芯片,但如果它們配備了USB Type-C端口并且支持高功率輸出(如超過普通線纜所能安全承載的功率),那么為了確保安全并且滿足USB PD規(guī)范,所使用的USB Type-C線纜就需要帶有E-Marker芯片。

根據(jù)USB Type-C和USB PD的標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)線纜需要支持超過3A的電流、USB 3.0以上的高速數(shù)據(jù)傳輸或視頻輸出功能時(shí),線纜中必須集成E-Marker芯片。這意味著對(duì)于支持較高功率傳輸?shù)膽?yīng)用場景,例如60W以上的電力傳輸,線纜應(yīng)當(dāng)包含E-Marker芯片以確保安全和兼容性。

許多現(xiàn)代的USB-C線纜,尤其是那些標(biāo)稱支持更高功率(如65W、100W甚至更高的240W)和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)漠a(chǎn)品,都會(huì)配備E-Marker芯片來確保符合標(biāo)準(zhǔn)和安全使用。因此,對(duì)于支持高功率輸出(例如60W以上)的便攜式儲(chǔ)能設(shè)備,如果它們配備有USB Type-C接口,并且希望確保與多種設(shè)備的兼容性和安全性,使用帶有E-Marker芯片的線纜將是必要的。

并且E-Marker芯片能夠標(biāo)記線纜的電力傳輸能力和數(shù)據(jù)傳輸能力,從而從根本上杜絕使用不支持大功率傳輸?shù)木€纜造成危險(xiǎn)。這對(duì)于儲(chǔ)能設(shè)備來說尤為重要,因?yàn)樗鼈兺ǔP枰幚磔^大的電流和電壓。

如何選擇應(yīng)用在儲(chǔ)能設(shè)備中的E-Marker芯片?

在選擇E-Marker芯片時(shí),需要考慮多個(gè)因素億確保其性能、兼容性和可靠性,市場中有多款E-Marker芯片可以應(yīng)用在儲(chǔ)能設(shè)備中,它們來自不同的企業(yè),具有各自獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢。

如慧能泰的HUSB332E,可以支持USB4和PD 3.1規(guī)范,能夠?qū)崿F(xiàn)60W以上功率承載能力,適用于需要高功率傳輸?shù)膬?chǔ)能設(shè)備。

鈺群科技的EJ90x系列E-Marker芯片均支持USB Type-C 2.2標(biāo)準(zhǔn)及PD3.1規(guī)范,內(nèi)部集成8051 MCU內(nèi)核,支持主動(dòng)線和被動(dòng)線應(yīng)用,適用于多種數(shù)據(jù)傳輸速率和電力傳輸能力的線纜。其中EJ903W是全球首款通過國際USB-IF 40Gbps USB4?及Intel Thunderbolt?4雙認(rèn)證,支持高達(dá)40Gbps的傳輸速率,以及USB PD3.0 100W電力傳輸。EJ903U/EJ913D支持PD3.1 240W電力傳輸,采用超小封裝,適合對(duì)數(shù)據(jù)線線頭內(nèi)部空間有高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)。

易沖半導(dǎo)體的CPS8820/CPS8821,這兩款芯片均適用于USB Type-C無源線纜,支持高速數(shù)據(jù)傳輸和高功率傳輸,且已通過USB-IF認(rèn)證。其中,CPS8821是首款通過USB4認(rèn)證的E-Marker芯片。

英集芯推出的IP2133H支持USB Type-C 2.2標(biāo)準(zhǔn)及PD3.1規(guī)范,提供DFN2x2-6/8L以及WL-CSP-6B三種封裝形式,支持EPR 240W功率傳輸,USB4 80G,雷電4和雷電3線纜應(yīng)用,內(nèi)部集成VCONN二極管和Ra電阻,外圍元件極簡。

威鋒電子的VL153與上一代VL152采用相同的Pin to Pin設(shè)計(jì),方便客戶以最小的成本實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)。提供DFN-8和WLCSP封裝,支持多種編程方式和寫保護(hù),完整的過壓和靜電保護(hù),無需外圍元件。

小結(jié)

在選擇可以應(yīng)用在儲(chǔ)能設(shè)備中的E-Marker芯片時(shí),需要綜合考慮規(guī)范符合性、功能需求、封裝尺寸、品牌信譽(yù)、成本效益以及技術(shù)更新等多個(gè)因素。通過仔細(xì)比較不同產(chǎn)品的特點(diǎn)和優(yōu)勢,可以選擇到最適合儲(chǔ)能設(shè)備需求的E-Marker芯片。

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