10 月 22 日，2024 全國第三代半導體大會暨最佳新銳企業(yè)獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會匯聚了眾多行業(yè)精英，共有30+位企業(yè)高管演講、50+家展商現(xiàn)場展示。在這場行業(yè)盛會上，江西萬年芯微電子有限公司攜“碳化硅模塊器件共性問題及產(chǎn)業(yè)協(xié)同解決思路”出席，并榮獲2024第三代半導體制造最佳新銳企業(yè)獎。

本次大會核心圍繞著第三代半導體行業(yè)創(chuàng)新、競爭格局和未來趨勢展開。隨著科技的飛速進步，第三代半導體技術，尤其是碳化硅和氮化鎵已成為行業(yè)焦點。碳化硅材料因其優(yōu)越的性能和耐高溫特性，被廣泛地應用在新能源汽車、5G移動通信、高效智能電網(wǎng)、工業(yè)電源、消費類電子產(chǎn)品等領域，市場前景巨大。

大會現(xiàn)場，多家企業(yè)圍繞碳化硅技術和市場展示了各自的研究成果。江西萬年芯微電子有限公司工程副總經(jīng)理石海忠現(xiàn)場演講了“碳化硅塑封模塊器件共性問題及產(chǎn)業(yè)協(xié)同解決思路”，彰顯了萬年芯在第三代半導體領域，尤其是碳化硅塑封模塊方面的創(chuàng)新實力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

石海忠在大會上介紹了萬年芯SiC PIM模塊優(yōu)勢在于性能優(yōu)異、封裝良率高、可靠性高和生產(chǎn)成本低等?；谀壳皣鴥?nèi)外知名公司在SiC MOSFET的PIM模塊領域大多數(shù)還處于研發(fā)、測試和再優(yōu)化階段的情況，萬年芯的研發(fā)水平和SiC PIM模塊綜合性能及可靠性等已具有領先優(yōu)勢。大會上萬年芯也憑技術實力和影響力，拿下了2024中國第三代半導體制造最佳新銳企業(yè)稱號。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業(yè)從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產(chǎn)品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國內(nèi)專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業(yè)。

本次大會的舉辦不僅為第三代半導體從業(yè)者提供了一次深入學習和交流的機會，也是提升整個第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈凝聚力的一次積極嘗試。現(xiàn)場不僅可以收獲行業(yè)經(jīng)驗，還可以就大家關注的話題進行深入研討，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作奠定基礎。

本文圖片均源于全國第三代半導體大會暨“最佳新銳企業(yè)獎”頒獎典禮照片直播