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在全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展中，技術(shù)和材料的突破是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵。作為一家專注于先進(jìn)封裝IC 基板制造的企業(yè)，宏銳興公司憑借其 15 年以上的深厚技術(shù)積累，迅速切入玻璃基板領(lǐng)域，并通過技術(shù)創(chuàng)新和前瞻布局贏得了市場(chǎng)關(guān)注。

從IC載板到玻璃基板的技術(shù)延伸

在國(guó)內(nèi)外IC載板領(lǐng)域，宏銳興占據(jù)了重要的市場(chǎng)份額（圖片：yole），同時(shí)積累了豐富的量產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和工藝優(yōu)勢(shì)。而玻璃基板因其優(yōu)異的物理特性和行業(yè)發(fā)展重要性，宏銳興借助其豐富的先進(jìn)封裝IC載板制造經(jīng)驗(yàn)迅速開始布局玻璃基板業(yè)務(wù)。玻璃基板在高算力集成電路、MicroLED、功率半導(dǎo)體、5G/6G、人工智能等技術(shù)領(lǐng)域擁有廣泛應(yīng)用前景。通過整合先進(jìn)載板制造的核心技術(shù)，宏銳興在玻璃基板關(guān)鍵工藝上取得了顯著突破。

玻璃基板的優(yōu)勢(shì)：
1.實(shí)現(xiàn)更高的互連密度和精細(xì)圖案化；2.玻璃與硅芯片具有相似的熱膨脹系數(shù)，減少熱應(yīng)力；3.其超平坦特性支持更高芯片密度，且不會(huì)翹曲；4.提供無(wú)縫的光學(xué)互連，提升共封裝光學(xué)器件的效率；5.在電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械等方面的性能優(yōu)于有機(jī)材料，適合高要求的封裝領(lǐng)域。

玻璃基板的應(yīng)用場(chǎng)景

玻璃基板已在多個(gè)高科技領(lǐng)域展現(xiàn)潛力。特別是在MicroLED技術(shù)中，玻璃基板有助于推動(dòng)其量產(chǎn)，滿足消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求。隨著5G的普及，玻璃基板在5G射頻器件和天線模塊中的應(yīng)用也愈加廣泛，憑借其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和低膨脹系數(shù)，成為行業(yè)的理想選擇。

國(guó)際玻璃基板制程水平

根據(jù)Intel的數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板技術(shù)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用潛力巨大。Intel預(yù)計(jì)玻璃基板將在未來(lái)5至10年內(nèi)逐步替代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，成為高端封裝的核心材料。玻璃基板的高精度、強(qiáng)度以及在信號(hào)完整性和熱管理方面的優(yōu)勢(shì)，使其成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

與國(guó)際相比，中國(guó)的玻璃基板技術(shù)尚處于起步階段，特別是在超薄玻璃基板制造工藝上仍需提升。然而，隨著內(nèi)資企業(yè)加大布局，中國(guó)的玻璃基板產(chǎn)業(yè)正迅速縮小與國(guó)際水平的差距。宏銳興早在 2019 年布局相關(guān)技術(shù)研發(fā)，并與國(guó)際半導(dǎo)體頭部客戶進(jìn)行深入的技術(shù)合作，取得了突破性的成果。

玻璃基板對(duì)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性

玻璃基板對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義不容忽視。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，材料的自主可控性顯得尤為重要。玻璃基板不僅能推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善，還將提升國(guó)內(nèi)自主創(chuàng)新能力，減少對(duì)國(guó)外供應(yīng)鏈依賴的重要途徑。

隨著中國(guó)加速推進(jìn)5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)，玻璃基板作為支撐這些領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，其應(yīng)用將顯著推動(dòng)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力中國(guó)從“制造大國(guó)”向“制造強(qiáng)國(guó)”的轉(zhuǎn)型。

未來(lái)，玻璃基板將在更多前沿技術(shù)中占據(jù)重要地位。特別是在高端芯片封裝和光學(xué)器件領(lǐng)域，玻璃基板將憑借其卓越的電學(xué)、機(jī)械和光學(xué)性能，助力這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的效率和性能。此外，隨著量子計(jì)算的興起，玻璃基板也將成為量子芯片封裝的重要材料。

結(jié)語(yǔ)

宏銳興通過在玻璃基板領(lǐng)域的提前布局，將與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)同行者一起努力，共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。憑借其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈完善方面的貢獻(xiàn)，宏銳興將在玻璃基板這一新興市場(chǎng)中繼續(xù)發(fā)揮其作用，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)騰飛。

【近期會(huì)議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇