01應(yīng)用場(chǎng)景

在集成電路的產(chǎn)品開發(fā)、工藝制造和產(chǎn)品驗(yàn)證過(guò)程中，對(duì)電性參數(shù)測(cè)試的需求日益提高。芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)、代工制造類企業(yè)、垂和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，都需要完成多種測(cè)試任務(wù),需要高效、精確地提取器件和工藝相關(guān)的電性參數(shù)，實(shí)現(xiàn)以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的功耗-性能-面積-成本(PPAC) 優(yōu)化、可靠性以及成品率提升。

常見的電性測(cè)試參數(shù)：

● 電流：測(cè)試精度0.1pA以下，最小分辨率0.1fA，最大范圍1A

● 電壓：測(cè)試精度0.1mV以下，最小分辨率0.1 μV，最大范圍200V

● 電容：測(cè)試精度0.01pF，最大范圍100nF, 支持C-V掃描

為滿足這些高精度的測(cè)試需求，客戶采用PXIe的模塊化儀器，配置了SMU,pulse Generator,Signal Analyzer,Switch Matrix,LCR表。如下圖

02

問(wèn)題和難點(diǎn)

1，PXIe的高密度板卡如何連接，保證信號(hào)的測(cè)試精度

2，多臺(tái)系統(tǒng)設(shè)備如何保證一致性，保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性

3，測(cè)試如何需要保證一定的通用性，可以適配類似的被測(cè)物

03解決方案

1，采用騰方中科的CMS系列海量互連產(chǎn)品，確保產(chǎn)品形成通用平臺(tái)，可更換適配器，完成多類測(cè)試;

2,跟PXI板卡的連接采用DAK直連盒的方式，保證信號(hào)的精度和一致性

3，因?yàn)殡娏魇荘A，電容是PF，非常微弱的信號(hào)，適配器也采用PCB的方式，縮短矩陣和SMU間的連線，最大化降低信號(hào)的衰減，同時(shí)PCB的一致性也能很好的保證系統(tǒng)間的測(cè)試結(jié)果一致。