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Qorvo SiC JFET推動固態(tài)斷路器革新

Qorvo半導(dǎo)體 ? 來源:Qorvo半導(dǎo)體 ? 2024-11-15 16:04 ? 次閱讀
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Qorvo推出了一款750V、4毫歐(mΩ)碳化硅(SiC)結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)產(chǎn)品;其采用緊湊型無引腳表面貼裝(TOLL)封裝,可帶來卓越的斷路器設(shè)計和性能。

“我們正處于斷路器技術(shù)下一輪革命的初期階段?!盦orvo業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Andy Wilson表示,“固態(tài)電路斷路器要在市場上取得成功,就必須能夠安裝在現(xiàn)有無散熱片或無需強制風(fēng)冷的箱體內(nèi)——對此,Qorvo所推出的這款JFET滿足了斷路器市場的三個要求:低電阻以減少發(fā)熱、小型化,以及耐用性強?!?/p>

Qorvo堅固耐用的JFET產(chǎn)品提供電路保護功能,并能在電路故障時切斷高浪涌電流。JFET的常開特性使其能夠無縫集成到開關(guān)必須在故障條件下關(guān)斷的系統(tǒng)中。

固態(tài)斷路器的優(yōu)勢

固態(tài)斷路器(SSCB)相較于傳統(tǒng)機械斷路器具有多項顯著優(yōu)勢。

更快的操作響應(yīng)。SSCB能在微秒級中斷故障,遠(yuǎn)快于需要幾毫秒才能跳閘的機械式斷路器;這種快速響應(yīng)有助于防止設(shè)備受損并增強系統(tǒng)穩(wěn)定性。

無電弧產(chǎn)生。SSCB無活動觸點,消除了機械式斷路器在開關(guān)操作中因電弧而可能對設(shè)備造成損害的問題。

遠(yuǎn)程操控性。SSCB可通過有線或無線連接實現(xiàn)遠(yuǎn)程重置,而機械式斷路器則需現(xiàn)場手動重置。

電流額定值可編程。SSCB的電流額定值可編程且可調(diào),而機械斷路器的電流額定值是固定的。

體積小巧、重量輕。SSCB比機械斷路器更緊湊、更輕便,因此非常適合電動汽車和飛機等空間受限的應(yīng)用場景。

使用壽命更長。由于沒有活動部件,SSCB的使用壽命更長,不會像機械斷路器那樣易受磨損。

溫度適應(yīng)性強。SSCB能在比機械斷路器更高的溫度下工作,且其工作溫度可根據(jù)需要進行設(shè)定。

限流能力。部分SSCB具有限制故障電流的能力,這是機械斷路器所不具備的。

盡管SSCB具有這些優(yōu)勢,但與機械斷路器相比,它們的主要挑戰(zhàn)包括成本更高、電壓/電流額定值有限,以及潛在的熱管理問題。

Qorvo的低導(dǎo)通電阻設(shè)計

Qorvo的UJ4N075004L8S設(shè)計在標(biāo)準(zhǔn)分立封裝的650V至750V等級功率器件中提供了業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻(RDS(on))。如此低的RDS(on)顯著減少了熱量產(chǎn)生,加之采用緊湊型TOLL封裝,使得解決方案的尺寸比同類競品小40%。

UF3N170400B7S JFET產(chǎn)品

Qorvo功率器件的主要特點和優(yōu)勢包括:

4mΩ的超低導(dǎo)通電阻比同類硅基MOSFET、SiC MOSFET和GaN晶體管低4至10倍,從而提高了效率并降低了功率損耗。

750V的額定電壓為處理電壓瞬變提供了顯著增強的設(shè)計余量,相比替代技術(shù)高出100至150V。

TOLL封裝的占板面積相比D2PAK封裝小30%,高度僅為后者的一半,非常適合固態(tài)斷路器等空間受限的應(yīng)用。

從結(jié)點到外殼的熱阻為0.1°C/W,處于行業(yè)領(lǐng)先地位,可實現(xiàn)有效散熱。

高電流額定值;在高達144°C的殼溫下,直流電流額定值為120A,脈沖電流可達588A(0.5毫秒),提供了強大的抗瞬態(tài)過載能力。

與傳統(tǒng)斷路器相比,Qorvo的SSCB極具優(yōu)勢,包括更快的故障中斷速度(微秒級,而機械斷路器需毫秒級),更強的系統(tǒng)穩(wěn)定性,并能有效預(yù)防設(shè)備損壞。此外,由于沒有電弧或活動觸點,更消除了磨損,延長了使用壽命。

Qorvo推出的750V 4毫歐SiC JFET采用TOLL封裝,標(biāo)志著固態(tài)電路斷路器技術(shù)的重大進步;與傳統(tǒng)機械斷路器及其它半導(dǎo)體解決方案相比帶來更優(yōu)越的性能、效率和設(shè)計靈活性。UJ4N075004L8S型號目前已可提供樣品,并將于2024年第四季度全面投入量產(chǎn),同時還將提供更多JFET選擇,包括額定電壓750V的5毫歐產(chǎn)品,及額定電壓1,200V的8毫歐型號,均采用TO-247封裝。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:革新電路保護:Qorvo 4mΩ SiC JFET 助力固態(tài)斷路器升級

文章出處:【微信號:Qorvo_Inc,微信公眾號:Qorvo半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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