電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著新能源汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展，中國(guó)自動(dòng)駕駛等級(jí)車(chē)的市場(chǎng)滲透率也在不斷變化。未來(lái)幾年將是L2級(jí)自動(dòng)泊車(chē)和高速NOA、L3級(jí)遠(yuǎn)程泊車(chē)、城市NOA快速發(fā)展的關(guān)鍵階段。在今年到2027年，L2級(jí)新能源車(chē)加速發(fā)展，預(yù)計(jì)在2024年占47%的滲透率。2027年之后，L3級(jí)車(chē)的市場(chǎng)滲透率將超過(guò)L2級(jí)，2027年的滲透率約為30%。

隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，芯片作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的核心組件之一，其重要性日益凸顯?？梢钥吹?，近幾年不少芯片廠商加速產(chǎn)品迭代，推出各自的新品匹配市場(chǎng)需求。

芯馳科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平博士提到，前幾年不少?lài)?guó)外的手機(jī)芯片企業(yè)進(jìn)入中國(guó)的市場(chǎng)，將手機(jī)芯片的架構(gòu)用于智能座艙。這在短期內(nèi)是可以的。但是汽車(chē)芯片的架構(gòu)和手機(jī)芯片架構(gòu)是完全不一樣的，和 MCU 的架構(gòu)也是不一樣的，我們也看到有些 MCU 廠商把一些性能稍微提升一點(diǎn)用于座艙，實(shí)際上也有問(wèn)題的。

未來(lái)隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)需求的提高，對(duì)汽車(chē)的芯片的可靠性、穩(wěn)定性、安全性等性能的要求將越來(lái)越高。蔣漢平博士分享了他對(duì)艙駕融合的芯片的看法，他提到，艙駕融合芯片需要有先進(jìn)的車(chē)規(guī)工藝制程，7nm車(chē)規(guī)芯片性?xún)r(jià)比高；車(chē)規(guī)SoC架構(gòu)具有獨(dú)特性，需要考慮到智駕架構(gòu)和座艙架構(gòu)，在高性能的中央計(jì)算單元里，軟件架構(gòu)、芯片架構(gòu)有沒(méi)有可融合的點(diǎn)，一定要在這個(gè)可融合的點(diǎn)上做出車(chē)規(guī)芯片的特點(diǎn)，這是快速迭代的一個(gè)趨勢(shì)。此外，還要考慮艙與中低階智駕的SoC融合，艙與高階智駕的One box融合等。

針對(duì)艙駕融合的趨勢(shì)，安波福、芯擎科技、四維圖新等廠商都在今年推出新的解決方案。例如四維圖新推出的艙行泊一體單芯片SoC解決方案AC8025AE，面向L2+，預(yù)計(jì)在2025年正式量產(chǎn)。該方案采用合封形式，多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，集成高性能座艙域和行泊域處理器，內(nèi)置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，BPU為5TOPS，GPU算力為120 Gflops，NPU算力為1.2 TOPS。

芯擎科技2021年推出的艙駕一體解決方案“龍鷹一號(hào)”已經(jīng)應(yīng)用于吉利銀河E5等車(chē)型上，截至2024年8月已經(jīng)出貨40萬(wàn)片。蔣漢平博士，龍鷹一號(hào)的GPU算力為900+GFLOPS，這個(gè)GPU指標(biāo)也讓龍鷹一號(hào)在運(yùn)動(dòng)狀態(tài)下將性能充分發(fā)揮出來(lái)。

就在今年10月芯擎科技高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”（AD1000）成功點(diǎn)亮，CPU算力為250 KDMIPS，NPU算力為512 TOPS，多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)高達(dá)2048 TOPS算力，支持Transformer大模型。產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)，在2026年大規(guī)模上車(chē)應(yīng)用。

圖源：芯擎科技

安波福推出的單芯片“艙行泊”一體化方案，基于國(guó)產(chǎn)芯片打造，增加了自動(dòng)泊車(chē)控制域，實(shí)現(xiàn)了智能座艙、智駕、自動(dòng)泊車(chē)三個(gè)域控融合。

從四維圖新、芯擎科技今年推出的新品可以看到，艙駕融合的解決方案依舊在算力上不斷迭代，同時(shí)也會(huì)支持端到端AI大模型。同時(shí)域控融合從智能座艙+智駕的兩個(gè)域控結(jié)合，逐漸向智能座艙+智駕+自動(dòng)泊車(chē)的三個(gè)域控融合。

2024年被認(rèn)為是艙駕融合的元年，這意味著在這一年，汽車(chē)座艙域和智駕域逐漸朝著高度集成的方向發(fā)展，通過(guò)高性能計(jì)算單元實(shí)現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通。這讓艙駕融合方案越來(lái)越受到業(yè)內(nèi)的認(rèn)可，其中一個(gè)原因是艙駕融合的解決方案能夠明顯的節(jié)約成本，單芯片的高集成減少了線束、接口，以及零部件的數(shù)量也能提高設(shè)計(jì)效率。安波福表示，相比上一代，新一代單芯片“艙行泊”一體化方案總體成本降低20%；龍鷹一號(hào)單芯片艙泊一體解決方案比傳統(tǒng)方案單車(chē)節(jié)約700-1200人民幣。