隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，智能算力已經(jīng)成為各行各業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要素。從自動(dòng)化生產(chǎn)到智能醫(yī)療，從智慧城市到金融科技，數(shù)據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品正在日益深入人們的工作和生活，同時(shí)，各個(gè)領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)處理的量級(jí)和運(yùn)算速率的需求也在不斷攀升。TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）的Z-PACK 高速背板解決方案一直是背板連接系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的青睞之選，提供多種不同的傳輸速度，靈活的設(shè)計(jì)，再加上持續(xù)穩(wěn)定的性能，低成本高效益，種種需求總能全方位兼顧。

TE Z-PACK HM-ZD連接器產(chǎn)品組合，為高速背板連接再助力。著眼于高級(jí)電信計(jì)算架構(gòu)（ATCA）的下一代應(yīng)用，這個(gè)產(chǎn)品組合可提供12.5Gbp/s 到 56Gbp/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，同時(shí)保留了與HM-ZD系列之前版本的向后兼容性，現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)更加方便。HM-ZD連接器產(chǎn)品組合包括傳統(tǒng)和共面架構(gòu)選項(xiàng)，將主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心（包括服務(wù)器和路由器）以及測(cè)試/測(cè)量、醫(yī)療成像和工業(yè)自動(dòng)化等市場(chǎng)。

主要優(yōu)勢(shì)

向后兼容性，現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)速率升級(jí)時(shí)，Z-PACK HM-eZD++插座能夠與現(xiàn)有Z-PACK HM-ZD 接頭進(jìn)行配對(duì)

提供多種數(shù)據(jù)速率選擇:Z-PACK HM-ZD(12.5 Gbps)、HM-ZD+(15 Gbps)、HM-eZD+(2025 Gbps)和HM-eZD++ (56 Gbps)(PAM4)和32 Gbps (NRZ)

適用于高級(jí)電信計(jì)算架構(gòu)(ATCA)，并提供各種傳統(tǒng)和共面選項(xiàng)

全球設(shè)計(jì)和工程支持，使TE能夠提供多樣化的產(chǎn)品供客戶(hù)選擇

主要特點(diǎn)

Z-PACK HM-eZD++連接器支持56 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，密度高達(dá)30DP/inch，且電氣性能更佳

不同數(shù)據(jù)速率版本的接頭和插座可相互兼容

eZD++連接器電鍍通孔尺寸更小(信號(hào)引腳最小0.31毫米，接地引腳0.36毫米)，設(shè)計(jì)靈活性更高，高頻性能更好

在堅(jiān)固的配接設(shè)計(jì)中集成了預(yù)對(duì)準(zhǔn)功能和極化功能，堅(jiān)固的接地屏蔽提高了機(jī)械耐用性

耐久性高，可達(dá)200次插配(最大值)，可抗50G機(jī)械沖擊

工作溫度:-55°C至105°C

主要應(yīng)用

醫(yī)療成像

服務(wù)器解決方案

交換器與路由器

數(shù)據(jù)中心

測(cè)試與測(cè)量

工業(yè)自動(dòng)化

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