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OPPO R13上市時間在3月 搭載與iPhone X類似的軟硬板RFPCB

oxIi_pcbinfo88 ? 2018-02-24 13:49 ? 次閱讀
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據(jù)韓媒報道,三星顯示器日前已與OPPO達(dá)成協(xié)議,將在今年第3季對OPPO供應(yīng)6.4吋OLED面板。

消息顯示,三星顯示器對OPPO供應(yīng)的中小尺寸OLED面板規(guī)格很高,可能用在OPPO旗艦新機(jī)R13上。據(jù)悉,該種OLED顯示器采用軟硬復(fù)合板(Rigid-FlexPCB)零件,技術(shù)難度與產(chǎn)品單價皆高,蘋果在iPhoneX才開始搭載類似面板。

傳OPPO R13 為差異化將搭載與iPhone X 類似的軟硬板RFPCB

據(jù)悉,軟硬板RFPCB(Rigid-FlexPCB)是有機(jī)發(fā)光二極體(OLED)版iPhone的關(guān)鍵元件,主要用在連接晶片與顯示螢?zāi)缓拖鄼C(jī)鏡頭之間的關(guān)鍵元件。

對于消費者來說,OPPO采用軟硬復(fù)合板后,屏幕分辨率將再提高,或?qū)⑦_(dá)到QHD+(2960×1440)。

另外,OPPO采購三星可撓式OLED面板將在外觀上有所改變。例如三星手機(jī)利用可撓式OLED面板設(shè)計出極窄邊框且邊緣有微幅彎曲的顯示螢?zāi)唬O果則將面板上部挖出缺口,成為iPhoneX代表性的瀏海造型。

此前有網(wǎng)友曝光了號稱是OPPOR13的諜照。根據(jù)曝光顯示,OPPO極有可能采用類似iPhoneX的異形全面屏設(shè)計,即保有劉海的同時盡量提升屏占比。

配置方面,R13極有可能搭載已經(jīng)得到曝光的驍龍670處理器,甚至可能是首發(fā)這顆處理器。另外,R13還有望搭載3D深度感測技術(shù),并帶來類似FaceID的面部識別功能。預(yù)計發(fā)布時間將在今年3月份。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:【熱點】 傳OPPO R13 將搭載與iPhone X 類似的軟硬板RFPCB

文章出處:【微信號:pcbinfo88,微信公眾號:pcbinfo88】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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