2008年國家科技重大專項宣布實施、創(chuàng)新鏈接連布局、2011年國家四號文發(fā)布、2014年金融鏈建立，在過去的幾十年里，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的到了充足的支持，技術(shù)從90nm、65nm、40nm、28nm逐步提升，制造工藝取得長足進步， 65nm、40nm、28nm工藝量產(chǎn)，14nm技術(shù)研發(fā)突破，特色工藝競爭力提高、關(guān)鍵裝備和材料實現(xiàn)從無到有，整體水平達到28nm并且被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用、高端芯片設(shè)計能力大幅提高、封測從中低端走向高端，設(shè)備和材料實現(xiàn)從無到有，“國家科技重大專項和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到了一個新的高度?！边@是中科院微電子所副總工程師趙超在2018中國半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上發(fā)出的感慨。

趙超表示，我國裝備目前獲得了扎實的進步，高端裝備從無到有群體突破，16種12英寸前道裝備、29種封測設(shè)備通過生產(chǎn)線考核進入批量銷售，例如中微半導(dǎo)體的銷售產(chǎn)品數(shù)目已經(jīng)達到幾百臺。高端設(shè)備的研發(fā)水平、規(guī)?；九c世界同步，雖然高端設(shè)備占比與國際尚有所欠缺，但是較快的發(fā)展速度正在逐漸減小差距。與去年相比，趙超表示，我國硅片銷售上升，拋光液等幾十億的規(guī)模工程進展快速，知識產(chǎn)權(quán)方面與IC相關(guān)發(fā)明專利43292項，其中重大專項專利23477件，占企業(yè)申請專利的54.23%。

對于未來，趙超表示“大躍進態(tài)勢”即將開啟。從2015年至今，我國逐步開始大規(guī)模擴產(chǎn)，所有宣布的300mm新廠，產(chǎn)能增加85萬片/月。2020年大陸總產(chǎn)能將達到125萬片/月?！拔覀冋谝粋€新時代的門檻上面，智能化和5G通訊時代的到來將會為集成電路帶來巨大的增量。中國應(yīng)該有一系列的解決方案，促進新產(chǎn)能融化在新增業(yè)務(wù)中，以此避免制造業(yè)動蕩，對國外來說，價格上會引起變化，對國內(nèi)來說，可以贏取自身發(fā)展。”趙超說。

對于驅(qū)動集成電路發(fā)展的新增產(chǎn)能，趙超認為，物聯(lián)網(wǎng)與消費應(yīng)用將成為集成電路下一個驅(qū)動點，高速鐵路網(wǎng)、能源互聯(lián)網(wǎng)、智能電動車都會對我國市場發(fā)揮作用。隨著新勢能的崛起，緊扣產(chǎn)業(yè)鏈需求的發(fā)展戰(zhàn)略十分重要?！袄缵莸陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不論是布局招商還是企業(yè)培育，整體的發(fā)展戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合緊密。此外，邳州還培育了一批高科技初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)當(dāng)中有一些已經(jīng)做出超前的研發(fā)解決方案。有很多成熟企業(yè)選在邳州進行新增業(yè)務(wù)。”趙超說。