來源：長飛先進

2024年12月18日，長飛先進武漢基地建設(shè)再次迎來新進展——項目首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學島成功舉辦，長飛先進總裁陳重國及公司主要領(lǐng)導、嘉賓共同出席見證這一盛況，迎接新的挑戰(zhàn)。

對于半導體行業(yè)而言，廠房建設(shè)一般主要分為四個階段：設(shè)備選型、設(shè)備搬入、工藝驗證及產(chǎn)品通線。本次設(shè)備搬入作為廠房建設(shè)發(fā)展歷程中重要一環(huán)，標志著長飛先進武漢基地即將邁入工藝驗證新階段，全面投產(chǎn)正式進入倒計時。

自2023年9月1日正式破土動工以來，長飛先進武漢基地項目按照“安全第一、質(zhì)量第一、速度第一”三大原則不斷刷新施工“進度條”。面對凍雨、高溫等諸多不利因素，項目團隊積極應(yīng)對、日夜兼程，突破了一個又一個記錄，從打下第一根樁到實現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂，廠房建設(shè)耗時不到10個月，創(chuàng)造了百億級投資超大項目建設(shè)新速度。
并且，武漢基地項目不僅按照既定節(jié)點實現(xiàn)了破土動工和結(jié)構(gòu)封頂，原定設(shè)備搬入時間也實現(xiàn)了大幅提前。本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等，將為武漢基地構(gòu)建全鏈條生產(chǎn)能力、加速通線量產(chǎn)奠定堅實根基。

在致辭環(huán)節(jié)，長飛先進總裁陳重國對過去一年多來武漢基地項目所有參與人員的辛勤付出表達了感謝，同時指出，長飛先進自2022年5月重組走到今天，克服了一個又一個無法想象的艱難，尤其是武漢基地項目，在半導體行業(yè)發(fā)展史上也將創(chuàng)造一個奇跡，一個完全靠自己的力量建成一個龐大的、現(xiàn)代化半導體制造工廠的奇跡，而所有的這些離不開公司各部門、團隊及合作伙伴的共同努力和支持。
他表示，首批設(shè)備的進駐，標志著武漢基地項目正式進入產(chǎn)能建設(shè)新階段，接下來還將面臨工藝驗證、產(chǎn)品通線等更多、更難的挑戰(zhàn)，但正如之前走過的重重關(guān)卡一樣，相信長飛先進人也將一如既往，戰(zhàn)勝一個又一個困難，創(chuàng)造無數(shù)新的篇章。

征途已經(jīng)開啟，目前，長飛先進武漢基地項目正加快推進建設(shè)并對設(shè)備進行安裝調(diào)試，預計2025年5月實現(xiàn)量產(chǎn)通線。接下來，長飛先進將奮楫揚帆，向武漢基地項目一期投產(chǎn)及更高、更遠的目標發(fā)起全力沖刺！

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審核編輯 黃宇