環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助，用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓等擴(kuò)產(chǎn)
12月18日，半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已獲美國芯片法案高達(dá)4.06億美元的直接補(bǔ)助。
這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資額將達(dá)到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補(bǔ)助將對(duì)其在美國的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃起到至關(guān)重要的推動(dòng)作用。GWA將于2025年上半年成為美國首座量產(chǎn)12英寸先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，而MEMC則計(jì)劃在同一時(shí)間段內(nèi)開始生產(chǎn)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓。
除了直接補(bǔ)助外，環(huán)球晶還將申請(qǐng)美國財(cái)政部的先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免。根據(jù)該政策，GWA和MEMC廠區(qū)符合資格的支出可獲得最高25%的稅賦抵免。此外，芯片法案還提供了600萬美元的直接補(bǔ)助金，專門用于強(qiáng)化GWA的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃，以提升員工技能和促進(jìn)就業(yè)增長。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
硅晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
276瀏覽量
22131 -
先進(jìn)制程
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
92瀏覽量
9009
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
2026全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能，中國占比25%居首#晶圓#產(chǎn)能#12英寸晶圓#先進(jìn)制程
晶圓
jf_15747056
發(fā)布于 :2026年03月04日 18:42:35
晶圓工藝制程清洗方法
晶圓工藝制程清洗是半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，直接決定芯片良率與器件性能，需針對(duì)不同污染物（顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物）和制程需求，采用物理、化學(xué)、干法、復(fù)合
8英寸晶圓代工價(jià)格將上漲5-20%！
根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新調(diào)查，全球8英寸晶圓代工價(jià)格即將全面上調(diào)，漲幅預(yù)計(jì)在5%到20%之間。
廣東首家12英寸晶圓制造企業(yè)，創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱 “粵芯半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)正式獲深圳證券交易所受理，這家廣東省首家進(jìn)入量產(chǎn)的 12 英寸晶
大尺寸硅晶圓槽式清洗機(jī)的參數(shù)化設(shè)計(jì)
支持4-12英寸晶圓，針對(duì)超薄晶圓（如≤300μm）采用低應(yīng)力夾持方案，避免破損。通過模塊化托盤
12寸晶圓的制造工藝是什么
12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個(gè)高度復(fù)雜且精密的過程，涉及材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)的結(jié)合。以下是其核心工藝流程及關(guān)鍵技
晶圓清洗機(jī)怎么做晶圓夾持
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是
不同晶圓尺寸清洗的區(qū)別
不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4
wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設(shè)備
通過退火優(yōu)化和應(yīng)力平衡技術(shù)控制。
3、彎曲度（Bow） 源于材料與工藝的對(duì)稱性缺陷，對(duì)多層堆疊和封裝尤為敏感，需在晶體生長和鍍膜工藝中嚴(yán)格調(diào)控。
在先進(jìn)制程中，三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升
發(fā)表于 05-28 16:12
12英寸SiC，再添新玩家
科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底；今年三月，天科合達(dá)、晶盛機(jī)電
瑞樂半導(dǎo)體——12寸TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓檢測 #晶圓測試 #晶圓制造
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月20日 21:42:05
臺(tái)積電上調(diào)先進(jìn)制程晶圓價(jià)，2nm工藝晶圓漲價(jià)10%#臺(tái)積電 #晶圓 #2nm晶圓 #晶揚(yáng)電子
晶圓
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年05月20日 17:59:22
臺(tái)灣企業(yè)投資 環(huán)球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程
瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-WET 濕法無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果
On Wafer WLS-WET無線晶圓測溫系統(tǒng)是半導(dǎo)體先進(jìn)制程監(jiān)控領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該系統(tǒng)通過自主研發(fā)的核心技術(shù)，將溫度傳感器嵌入晶圓集
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論