元旦迎新氣象，AI +物聯(lián)網(wǎng)樂融融！回顧2024年，Silicon Labs（芯科科技）通過不斷提升其第二代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合MG、BG、FG、ZG、SG等系列的性能與技術(shù)支持，而在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的多個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域如智能家居、智能表計(jì)、樓宇自動(dòng)化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能零售、位置服務(wù)、邊緣智能（Edge AI）等市場(chǎng)取得不俗的成績(jī)。隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的加速融合發(fā)展，芯科科技也在xG24、xG26等多款SoC和MCU產(chǎn)品中均集成了專用的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速器，實(shí)現(xiàn)了性能和能效的顯著提升。

展望2025年，人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)無線連接應(yīng)用的交互融合可望迎來重大進(jìn)展！面向當(dāng)前和未來的需求，芯科科技將計(jì)劃推出第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品，新一代平臺(tái)在連接性、計(jì)算能力、安全性和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）功能方面將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的升級(jí)，能夠應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速發(fā)展所提出的新要求和帶來的新挑戰(zhàn)。同時(shí)，芯科科技會(huì)繼續(xù)與行業(yè)伙伴緊密合作，共同探索物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和創(chuàng)新發(fā)展，創(chuàng)造更加智能化的未來。