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什么是芯片？什么是汽車芯片？

芯片，通俗地說(shuō)，就是一塊小硅片集成了許多微小的電子元件，如晶體管、電阻、電容等元件通過(guò)復(fù)雜的電路連接在一起，形成一個(gè)功能強(qiáng)大的整體。

可以把芯片想象成電子設(shè)備的心臟和大腦，它能夠處理信息、控制各種操作。

汽車芯片是指應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)中的各類集成電路芯片,是實(shí)現(xiàn)汽車電子化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的關(guān)鍵組件。

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的發(fā)展,芯片在汽車中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,從傳統(tǒng)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制、安全氣囊、ABS等,到智能座艙、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等前沿領(lǐng)域。

芯片無(wú)處不在。

汽車芯片按照功能種類劃分，大致可分成以下幾類：

這些芯片在汽車的各個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用,構(gòu)成了汽車電子系統(tǒng)的核心。

隨著汽車智能化、電動(dòng)化的發(fā)展,芯片的種類與數(shù)量還將進(jìn)一步增加。

02

汽車芯片的發(fā)展歷程

1、汽車電子化進(jìn)程與芯片需求

20世紀(jì)70年代,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,汽車開始應(yīng)用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)電子控制，標(biāo)志著汽車電子化的開端。

此后，隨著排放法規(guī)日益嚴(yán)格、安全需求不斷提升，以及消費(fèi)者對(duì)車輛性能、舒適性、娛樂(lè)性的要求越來(lái)越高，汽車電子化進(jìn)程不斷加快,電子控制單元(ECU)的數(shù)量從最初的幾個(gè)發(fā)展到現(xiàn)在的上百個(gè)，芯片的用量也從幾十顆增加到幾千顆。

2、汽車芯片技術(shù)的演進(jìn)

早期（20世紀(jì)末）

主要使用8位和16位MCU（微控制器單元），主要用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制等單一功能

21世紀(jì)初

32位MCU開始大量應(yīng)用

DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）、存儲(chǔ)器和接口芯片開始在汽車中普及

近年來(lái)（2010年代以后）

ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、信息娛樂(lè)和車聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域崛起

高性能處理器如CPU和GPU開始在汽車中使用

存儲(chǔ)容量更大的閃存和DRAM開始在汽車中使用

3、市場(chǎng)格局與代表廠商

汽車芯片市場(chǎng)高度壟斷,前五大供應(yīng)商占據(jù)了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額。

1) 恩智浦(NXP)是全球最大的汽車芯片供應(yīng)商,在車身與艙內(nèi)電子、汽車?yán)走_(dá)等領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位;

2) 英飛凌(Infineon)在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域全球第一;

3) 德州儀器(TI)在信號(hào)鏈與接口芯片等方面表現(xiàn)突出;

4.) 瑞薩電子(Renesas)在車載MCU市場(chǎng)占據(jù)重要地位;

5) 意法半導(dǎo)體(ST)則在車載傳感器芯片領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

6) 此外,博世、英偉達(dá)(NVIDIA)、高通、三星等跨行業(yè)巨頭也在積極布局汽車芯片市場(chǎng)。

7) 國(guó)內(nèi)廠商如華為海思、地平線、寒武紀(jì)、君正等也在不同領(lǐng)域發(fā)力,力圖在新一輪汽車產(chǎn)業(yè)變革中占據(jù)一席之地。

4、當(dāng)前與未來(lái)趨勢(shì)

受智能手機(jī)市場(chǎng)啟發(fā)，高度集成的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）開始在汽車中嶄露頭角。

這些SoC芯片集成了多個(gè)處理器內(nèi)核、硬件加速單元和高速接口，有望大幅簡(jiǎn)化汽車電子系統(tǒng)的架構(gòu)，提升性能和能效

03

汽車芯片的關(guān)鍵技術(shù)

1、車規(guī)級(jí)可靠性與測(cè)試

汽車芯片的可靠性要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子產(chǎn)品。

車規(guī)級(jí)芯片需要在惡劣的溫度、濕度、振動(dòng)、電磁干擾等環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作，一般要求故障率低于十億分之一(0-1 PPM)。

為了達(dá)到這一目標(biāo),汽車芯片需要采用特殊的制造工藝、封裝形式與測(cè)試方法,如采用寬溫域(-40℃~150℃)的制造工藝,使用陶瓷、金屬等高可靠封裝,進(jìn)行加速壽命測(cè)試(AEC-Q100)等。

同時(shí),還需要進(jìn)行功能安全(ISO 26262)、信息安全等方面的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,以確保芯片在系統(tǒng)層面的可靠性和安全性。

2、高算力SoC芯片

隨著自動(dòng)駕駛、智能座艙等新興應(yīng)用的崛起,汽車對(duì)芯片的算力需求急劇上升

目前L2+級(jí)別自動(dòng)駕駛所需的算力已達(dá)到10-20TOPS(每秒萬(wàn)億次運(yùn)算)，而L4級(jí)以上自動(dòng)駕駛則需要數(shù)百TOPS甚至更高的算力。

為了滿足這一需求,業(yè)界開始開發(fā)專用的汽車高算力SoC芯片。

這類芯片集成多個(gè)高性能CPU、GPU、NPU、DSP等異構(gòu)計(jì)算單元，搭配高帶寬存儲(chǔ)器和高速接口，可在一顆芯片上實(shí)現(xiàn)數(shù)百TOPS的算力，同時(shí)兼顧低功耗與車規(guī)可靠性。

代表產(chǎn)品如英偉達(dá)的Xavier、Orin系列,地平線的征程系列等。

3、功率半導(dǎo)體與電源管理

電動(dòng)汽車和智能汽車的興起,對(duì)車載電源系統(tǒng)提出了更高的要求。

功率半導(dǎo)體如IGBT、MOSFET、SiC、GaN器件在新能源汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)、DC/DC轉(zhuǎn)換、OBC等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，直接影響著電動(dòng)汽車的續(xù)航里程、充電速度等關(guān)鍵性能指標(biāo)。

同時(shí)，隨著汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜度不斷提高,高效、可靠、集成度高的電源管理芯片也變得越來(lái)越重要。

多相控制器、智能功率模塊(IPM)、PMIC等產(chǎn)品可有效簡(jiǎn)化汽車電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，提高能源利用效率。

4、汽車網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)

汽車內(nèi)部各個(gè)子系統(tǒng)之間需要實(shí)時(shí)、可靠地交換大量數(shù)據(jù)，這就需要高速、高帶寬、高可靠的汽車網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)。

目前,主流的汽車網(wǎng)絡(luò)如CAN、LIN、FlexRay等已經(jīng)無(wú)法完全滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求，新一代車載以太網(wǎng)技術(shù)如100BASE-T1、1000BASE-T1開始嶄露頭角。

同時(shí),基于以太網(wǎng)的音視頻傳輸協(xié)議如AVB/TSN也在汽車中得到應(yīng)用。下一代車載網(wǎng)絡(luò)還將支持多Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，并引入基于以太網(wǎng)的車載服務(wù)框架(Some/IP)，以支撐更加智能、高效的車載信息服務(wù)。

5、傳感器與數(shù)據(jù)融合

傳感器是汽車感知內(nèi)外部環(huán)境的"眼睛"和"耳朵"。

當(dāng)前,汽車已廣泛使用了各種成像傳感器(可見光、紅外、夜視等)、雷達(dá)傳感器(毫米波、超寬帶等)、激光雷達(dá)(LiDAR)、超聲波傳感器等。

隨著自動(dòng)駕駛的發(fā)展,對(duì)環(huán)境感知的需求將進(jìn)一步提高,多傳感器融合技術(shù)受到越來(lái)越多的關(guān)注。

通過(guò)將不同傳感器采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行時(shí)空配準(zhǔn)、特征提取、目標(biāo)識(shí)別與跟蹤等，可以獲得對(duì)車輛周邊環(huán)境更加全面、精確的認(rèn)知，為自動(dòng)駕駛決策與控制提供可靠輸入。

傳感器融合芯片通常集成高性能DSP、硬件加速器、片上存儲(chǔ)等資源,可支持高達(dá)每秒數(shù)萬(wàn)幀的多傳感器數(shù)據(jù)并行處理。

6、軟件定義汽車趨勢(shì)下的芯片需求

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,軟件在汽車中的作用日益凸顯。

"軟件定義汽車"理念開始崛起,通過(guò)軟硬件解耦、中央計(jì)算平臺(tái)、車載操作系統(tǒng)、OTA升級(jí)等技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)汽車功能的快速迭代與按需定制，極大提升用戶體驗(yàn)。

在此趨勢(shì)下,對(duì)汽車芯片的需求也發(fā)生了變化。軟件定義汽車需要支持多個(gè)虛擬機(jī)同時(shí)運(yùn)行的高性能SOC，需要存儲(chǔ)大量代碼與數(shù)據(jù)的高容量存儲(chǔ)芯片，需要多合一的車身域控制器，以及支持實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)、AUTOSAR等軟件標(biāo)準(zhǔn)的芯片平臺(tái)。

同時(shí)，為了確保OTA升級(jí)的安全性和可靠性，還需要專用的安全加密芯片,以及高可靠的啟動(dòng)加載、故障診斷與回滾機(jī)制。

04

汽車芯片面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

1、電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇

在全球"雙碳"目標(biāo)、汽車智能化浪潮的推動(dòng)下，汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷新一輪變革。

到2035年，全球電動(dòng)車滲透率有望達(dá)到50%以上，高度自動(dòng)駕駛汽車的滲透率也將超過(guò)35%。

與傳統(tǒng)汽車相比,電動(dòng)智能汽車對(duì)芯片的需求更大，從數(shù)量上看，電動(dòng)汽車所需芯片數(shù)量約為傳統(tǒng)汽車的2倍，而L4級(jí)以上自動(dòng)駕駛汽車所需芯片數(shù)量更是傳統(tǒng)汽車的10倍以上。

從價(jià)值量來(lái)看，2021年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約為500億美元，占全球芯片市場(chǎng)的11%，預(yù)計(jì)到2030年將突破1300億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10%以上。

對(duì)標(biāo)傳統(tǒng)燃油車，電動(dòng)智能汽車的單車芯片成本將提升數(shù)倍,其中自動(dòng)駕駛相關(guān)芯片的價(jià)值量最為顯著。

可以預(yù)見，伴隨電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)加速，汽車芯片市場(chǎng)仍將保持較高速度增長(zhǎng)。

2、全球芯片供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)

2020年下半年以來(lái),受新冠肺炎疫情、貿(mào)易摩擦等因素影響,全球芯片產(chǎn)能供應(yīng)緊張,汽車行業(yè)首當(dāng)其沖受到?jīng)_擊。

受制于芯片短缺,全球多家整車廠不得不減產(chǎn)停工,造成數(shù)百億美元的經(jīng)濟(jì)損失。這也暴露出汽車供應(yīng)鏈的脆弱性。

從芯片供應(yīng)的角度來(lái)看,目前汽車芯片產(chǎn)能主要集中在中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、日本等亞洲地區(qū)，歐美整車廠對(duì)亞洲供應(yīng)鏈的依賴度較高。

而且汽車用芯片所需的8英寸、12英寸等特殊生產(chǎn)線投資較大、工藝迭代較慢，產(chǎn)能擴(kuò)張周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年，短期內(nèi)難以滿足快速增長(zhǎng)的需求。

根據(jù)各方預(yù)測(cè)，全球汽車芯片短缺問(wèn)題有可能持續(xù)到2023年以后。

未來(lái)，汽車產(chǎn)業(yè)鏈如何提高供應(yīng)鏈韌性確，保芯片供應(yīng)安全將成為重要課題。

3、國(guó)產(chǎn)替代與自主可控

當(dāng)前，我國(guó)已成為全球最大的汽車產(chǎn)銷國(guó)，但在關(guān)鍵汽車芯片領(lǐng)域，仍主要依賴國(guó)外供應(yīng)。

以車規(guī)級(jí)MCU為例，2021年中國(guó)大陸廠商的市場(chǎng)份額不足5%，而恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等國(guó)外廠商合計(jì)占據(jù)超過(guò)90%的市場(chǎng)份額。

在智能座艙、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域，國(guó)外廠商的先發(fā)優(yōu)勢(shì)更為明顯。

可以預(yù)見,隨著中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí),國(guó)產(chǎn)汽車芯片替代將成為必然趨勢(shì)。

當(dāng)前,在政策引導(dǎo)下,我國(guó)汽車芯片全產(chǎn)業(yè)鏈布局已初步形成,涌現(xiàn)出一批創(chuàng)新型企業(yè)，在MCU、電源管理、車載以太網(wǎng)、毫米波雷達(dá)等細(xì)分領(lǐng)域取得了一定突破。

未來(lái)，還需在關(guān)鍵IP、EDA工具、制造工藝、封測(cè)等基礎(chǔ)領(lǐng)域加大投入,推動(dòng)關(guān)鍵材料、裝備、工藝的國(guó)產(chǎn)化,建立自主可控的汽車芯片供應(yīng)體系，從而從根本上保障我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)安全。

4、跨界競(jìng)爭(zhēng)與生態(tài)重塑

隨著軟件定義汽車時(shí)代的到來(lái)，汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局正發(fā)生深刻變化。

一方面，英特爾、高通、英偉達(dá)等科技巨頭憑借在芯片、軟件、算法等方面的優(yōu)勢(shì)，紛紛跨界進(jìn)入汽車領(lǐng)域，搶占新興賽道制高點(diǎn)；

另一方面，特斯拉、蔚來(lái)等造車新勢(shì)力則主打軟硬件垂直整合路線，力圖通過(guò)自研芯片、操作系統(tǒng)等核心部件，提升產(chǎn)品溢價(jià)與客戶粘性。

在雙重壓力下，傳統(tǒng)車企與Tier1供應(yīng)商也在積極求變，紛紛成立芯片事業(yè)部，加大芯片投入，謀求在價(jià)值鏈中占據(jù)更多主導(dǎo)權(quán)。

可以預(yù)見，隨著軟硬件架構(gòu)重塑、產(chǎn)業(yè)邊界重構(gòu)，汽車行業(yè)將形成傳統(tǒng)車企、Tier1、科技巨頭、造車新勢(shì)力等多方混戰(zhàn)的新生態(tài)，跨界合作與生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)并存，資源整合能力將成為決定企業(yè)成敗的關(guān)鍵因素。

05

未來(lái)展望

1、汽車芯片技術(shù)發(fā)展方向

展望未來(lái),汽車芯片技術(shù)將向高算力、高集成、高功能安全、高能效等方向發(fā)展。

1）隨著自動(dòng)駕駛、智能座艙等場(chǎng)景滲透率提升,車載芯片算力需求將持續(xù)高增長(zhǎng),高達(dá)百TOPS甚至更高算力的車規(guī)AI芯片將成為主流。

2）與此同時(shí),SOC集成度進(jìn)一步提高,通過(guò)先進(jìn)封裝工藝實(shí)現(xiàn)異構(gòu)計(jì)算單元、高密度存儲(chǔ)、多芯片互連,支持軟件定義汽車靈活配置。

3）在功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全方面,新一代汽車芯片將內(nèi)建硬件隔離、冗余容錯(cuò)、故障診斷等機(jī)制,并支持域控制器安全網(wǎng)關(guān)、車外通信安全等新需求。

4）在能效方面,先進(jìn)半導(dǎo)體材料如GaN、SiC等在車用功率器件中滲透率將大幅提升,芯片制程也將升級(jí)至7nm及以下,單位算力能耗不斷降低。

5）與此同時(shí),汽車芯片的生態(tài)也將發(fā)生重大變化,開放式芯片平臺(tái)、標(biāo)準(zhǔn)化軟件框架有望打破傳統(tǒng)封閉開發(fā)模式,加速軟硬件創(chuàng)新與迭代。

2、行業(yè)格局演變預(yù)測(cè)

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,頭部企業(yè)有望進(jìn)一步強(qiáng)化優(yōu)勢(shì)地位。

從全球市場(chǎng)來(lái)看：

1）恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片巨頭將依托先發(fā)優(yōu)勢(shì),保持市場(chǎng)份額領(lǐng)先;

2）英偉達(dá)、高通、英特爾等科技巨頭將發(fā)揮軟硬件、生態(tài)資源優(yōu)勢(shì),搶占智能座艙、自動(dòng)駕駛等新興賽道；

3）博世、法雷奧、大陸等Tier1企業(yè)也將憑借系統(tǒng)集成能力,在芯片領(lǐng)域分羹一杯羹。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看：

1）在政策扶持與市場(chǎng)需求雙輪驅(qū)動(dòng)下,有望涌現(xiàn)一批具備核心競(jìng)爭(zhēng)力的本土頭部企業(yè),滿足國(guó)內(nèi)智能汽車發(fā)展需求。

2）同時(shí),伴隨電動(dòng)化、軟件定義趨勢(shì),具備跨界整合能力的企業(yè)(華為、小米、比迪)有望異軍突起,搶占新的制高點(diǎn)。

3、政策與產(chǎn)業(yè)推動(dòng)預(yù)測(cè)

面對(duì)汽車芯片的重大機(jī)遇與挑戰(zhàn)，政府和產(chǎn)業(yè)界應(yīng)攜手合作,系統(tǒng)推進(jìn)相關(guān)政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。

一是加大頂層設(shè)計(jì)，將汽車芯片列為國(guó)家科技重大專項(xiàng)，鼓勵(lì)基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，提升汽車芯片供應(yīng)鏈自主可控水平。

二是完善產(chǎn)業(yè)政策,在財(cái)稅、融資、人才等方面給予政策傾斜,支持汽車芯片企業(yè)做大做強(qiáng),培育具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的本土龍頭企業(yè)。

三是推動(dòng)跨界協(xié)同，搭建汽車、半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)、通信等多行業(yè)合作平臺(tái)，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與融合應(yīng)用，鼓勵(lì)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、車路協(xié)同等新模式探索。

四是加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)，積極參與汽車電子、車聯(lián)網(wǎng)等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定，推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片、車載操作系統(tǒng)、信息安全等關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)建設(shè),搶占新賽道競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。

五是優(yōu)化創(chuàng)新環(huán)境，加快建設(shè)國(guó)家汽車芯片創(chuàng)新中心，聚焦前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā),完善開源芯片、開放實(shí)驗(yàn)室等創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施，營(yíng)造開放包容、鼓勵(lì)創(chuàng)新的良好氛圍。

汽車芯片既是汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵支撐，也是國(guó)家科技自立自強(qiáng)的重要抓手。

站在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革疊加的歷史交匯點(diǎn)，唯有協(xié)同各方力量，加快構(gòu)建自主可控、安全可信的汽車芯片能力，才能抓住智能汽車發(fā)展的歷史性機(jī)遇，推動(dòng)我國(guó)從汽車大國(guó)向汽車強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)，在全球汽車產(chǎn)業(yè)新格局中贏得主動(dòng)、贏得優(yōu)勢(shì)、贏得未來(lái)。

參考資料

[1]《智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)路線圖2.0》,中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟,2020年10月。

[2]《互聯(lián)網(wǎng)汽車白皮書(2021)》,中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì),2021年12月。

[3]《汽車芯片產(chǎn)業(yè)深度研究報(bào)告》,民生證券,2022年3月。

[4]《中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告(2022年)》,中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,2022年8月。

[5]《車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)白皮書(2022)》,eInfochips,2022年9月。

[6]《2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》,Strategy Analytics,2022年2月。

[7]《2022年汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察》,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI),2022年6月。

[8] Burkacky, O., Deichmann, J., Doll, G., & Knochenhauer, C. (2018). Rethinking car software and electronics architecture. McKinsey & Company.

[9]《軟件定義汽車白皮書(2021)》,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院,2021年11月。

[10]《面向2030年的汽車芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)研究》,電子工業(yè)出版社,2021年6月。

[11] Qualcomm. (2022). The Future of Automotive Innovation with Snapdragon Digital Chassis.

[12] NVIDIA. (2022). NVIDIA DRIVE Technology Solutions for the Transportation Industry.

[13]NXP Semiconductors. (2021). NXP Automotive Portfolio and Roadmap.

[14]Infineon Technologies. (2022). Semiconductor Solutions for Automotive Applications.

[15]《未來(lái)汽車產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜》,艾瑞咨詢,2022年5月

[16] 其他互聯(lián)網(wǎng)資料：知乎、微信公眾號(hào)等。