日前，盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山，未來將入駐即將投用的惠山先進制造產業(yè)園，為惠山半導體產業(yè)能級躍升增添強勁動能。

盛吉盛智能裝備董事長解大永，吉盛微半導體董事長李士昌，江蘇矽源產發(fā)私募基金管理有限公司董事長湯樹軍，惠山高新區(qū)（籌）、惠山科創(chuàng)集團負責人參加簽約儀式。

盛吉盛智能裝備（江蘇）有限公司成立于2022年12月，是一家專注于半導體先進封裝和封裝測試領域高端設備研發(fā)、制造和銷售的企業(yè)，主要產品為納米級混合鍵合設備、高速度高精度貼片機，測試分選機等，技術水平均屬于國際領先。公司聚集了來自國際頂尖半導體公司的優(yōu)秀人才，研發(fā)人員40余名，碩士以上學歷超過50%，目前擁有SGSSEMI (SINGAPORE) PTE. LTD.和蘇州盛茂微科技有限公司兩家子公司。公司產品現已進入中芯國際等國內標桿客戶。

項目前期投資5億元，圍繞其核心設備建設國際領先的半導體裝備研發(fā)、生產及銷售中心，力爭3年內實現銷售訂單100臺+以上產能；二期再增設產線進一步擴大產能。

簽約儀式上，與會人員針對項目落戶及深化合作等事宜展開交流與探討。重點圍繞項目的目標定位、規(guī)劃設計以及市場價值等關鍵方面，深入研究如何借助產業(yè)優(yōu)勢推動項目順利落地和賦能項目持續(xù)發(fā)展。此次盛吉盛與惠山科創(chuàng)集團、惠山高新區(qū)（籌）合作，將加快布局半導體產業(yè)新賽道新領域，為惠山區(qū)帶來前沿技術與創(chuàng)新理念，驅動區(qū)域產業(yè)結構持續(xù)優(yōu)化升級。（來源：無錫惠山發(fā)布）