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上海微電子中標(biāo) 1.1 億元光刻機(jī)項(xiàng)目

晶芯觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2025-12-26 08:35 ? 次閱讀
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根據(jù)中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)公示,上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司中標(biāo) zycgr22011903 采購(gòu)步進(jìn)掃描式光刻機(jī)項(xiàng)目,設(shè)備數(shù)量為一臺(tái),貨物型號(hào)為 SSC800/10,成交金額 1.1 億元。
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上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡(jiǎn)稱SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。

據(jù)介紹,SMEE通過(guò)制定技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略,促進(jìn)產(chǎn)品的性能提升,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)的主動(dòng)布局;通過(guò)有效的風(fēng)險(xiǎn)控制體系,保障產(chǎn)品技術(shù)與應(yīng)用的知識(shí)產(chǎn)權(quán)合法性,增進(jìn)客戶對(duì)公司產(chǎn)品和服務(wù)的信任。截至2020年3月,SMEE直接持有各類專利及專利申請(qǐng)超過(guò)3200項(xiàng),同時(shí)通過(guò)建設(shè)并參與產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟,進(jìn)一步整合共享了大量聯(lián)盟成員知識(shí)產(chǎn)權(quán)資源,涉及光刻機(jī)、激光與檢測(cè)、特殊應(yīng)用類等各大產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,全面覆蓋了SMEE產(chǎn)品的主要銷售地域。

官網(wǎng)顯示,SMEE的光刻設(shè)備主要有SSX600系列光刻機(jī)、SSB300系列步進(jìn)光刻機(jī)、SSB500系列光刻機(jī)、SSB200小Mask系列曝光機(jī)、SSB200大Mask系列曝光機(jī)等。

其中,SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù),以及高速高精的自減振六自由度工件臺(tái)掩模臺(tái)技術(shù),可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求,可用于8寸產(chǎn)線或12寸產(chǎn)線。

SSB500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)主要應(yīng)用于集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域,包括Flip Chip、Fan-In、Fan-Out WLP/PLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式,可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級(jí)/方板級(jí)光刻工藝需求。SSB300系列步進(jìn)投影光刻機(jī)主要應(yīng)用于2~6英寸基底先進(jìn)光刻領(lǐng)域,可滿足Micro/Mini LED、新型化合物半導(dǎo)體器件和MEMS等芯片制程的光刻工藝需求。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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    的頭像 發(fā)表于 03-24 11:27 ?3980次閱讀
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