近日，半導體測試設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)Advantest愛德萬測試集團的首席執(zhí)行官Douglas Lefever在接受英國媒體采訪時，就現(xiàn)代先進芯片的測試需求發(fā)表了見解。

Lefever指出，隨著芯片技術(shù)的不斷進步，現(xiàn)代先進芯片在測試方面的需求較以往有了大幅提升。他透露，目前最先進的芯片從晶圓切割到成品組裝的全流程中，需要經(jīng)過Advantest設(shè)備10~20道的測試。而在五年前，這一數(shù)值還僅有個位數(shù)。

此外，Lefever還提到，芯片測試所需的時間也在不斷增加。以Blackwell芯片為例，其所需的測試時間是英偉達上一代AI GPU的3~4倍。這一變化無疑給芯片測試行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)。

盡管目前AI手機市場尚未出現(xiàn)真正的殺手級應(yīng)用需求，導致該領(lǐng)域?qū)π酒男枨笕蕴幱诘臀?，但Lefever對未來充滿信心。他表示，一旦能夠引起顛覆性變化的應(yīng)用出現(xiàn)，智能手機市場將迎來強勁的需求爆發(fā)。