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PCB嵌入式功率芯片封裝,從48V到1200V

Hobby觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:梁浩斌 ? 2025-01-07 09:06 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)去年我們?cè)鴪?bào)道過緯湃科技的PCB嵌入功率芯片方案,這種方案能夠提供極佳的電氣性能,包括高壓絕緣性能、散熱性能、過電流能力等,都要比傳統(tǒng)封裝的功率模塊更好。

而最近我們也發(fā)現(xiàn)Schweizer在更早前其實(shí)就已經(jīng)推出了名為P2的封裝方案,這個(gè)方案同樣是將功率半導(dǎo)體嵌入PCB中。他們?cè)?023年開始與英飛凌合作開發(fā),將英飛凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技術(shù),并應(yīng)用到電動(dòng)汽車上。

P2封裝的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用

根據(jù)Schweizer的介紹,P2不僅僅是一種新封裝方法,其作用是能根據(jù)完全不同的原理來研發(fā)電力電子系統(tǒng)。利用智能p2封裝技術(shù)研發(fā)的應(yīng)用可實(shí)現(xiàn)高功率、緊湊結(jié)構(gòu)型式和高集成深度。系統(tǒng)供應(yīng)商的制造鏈以及系統(tǒng)中的構(gòu)建和連接技術(shù)都明顯得以簡(jiǎn)化。此外,從系統(tǒng)層面也開始有了節(jié)省成本的潛力。

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p2封裝結(jié)構(gòu)圖,來源:Schweizer


傳統(tǒng)的封裝方案,以功率模塊為例,目前在電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器上的功率模塊,基本上是注塑式或是框架式封裝。由于功率芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,因此大多數(shù)都使用高導(dǎo)熱和電氣絕緣的基板,將功率芯片焊接在基板上,比如覆銅陶瓷基板等,以實(shí)現(xiàn)良好的芯片散熱。

這種基于陶瓷基板的功率模塊,其中的芯片只能通過陶瓷表面覆銅進(jìn)行單層布線,并采用架空鍵合線等方式實(shí)現(xiàn)電路連接,這種連接方式使得電氣性能和散熱受到了很大的限制,特別是降低換流回路和柵極控制回路的雜感和芯片間的熱耦合方面。

而p2封裝的優(yōu)勢(shì),包括其采用的引線框架能夠?qū)崿F(xiàn)出色的散熱,明顯降低系統(tǒng)熱阻,同時(shí)還能提高產(chǎn)品的堅(jiān)固性和使用壽命。另外,因?yàn)楣β市酒度牒螅瑳]有了鍵合線相關(guān)的額封裝電阻,所以整體導(dǎo)通電阻會(huì)得到降低;系統(tǒng)中寄生電感更小,開關(guān)損耗更低;封裝形式提供了更高的功率密度。

對(duì)于整個(gè)系統(tǒng)而言,采用嵌入PCB封裝,減少了一些無源器件、連接器等,能夠大幅簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈和制造流程,伴隨著散熱性能的提高,能夠有效降低系統(tǒng)的成本。

p2封裝主要應(yīng)用于直流和交流系統(tǒng)之間的轉(zhuǎn)換,包括汽車48V系統(tǒng)中,由于支持低電感開關(guān)的特性,可以在p2封裝中使用80V的MOSFET。除了功率芯片,p2封裝還可以嵌入高精度的電流測(cè)量等傳感器,能夠?qū)崿F(xiàn)精確的相位電流測(cè)定。

不過目前官網(wǎng)上還未展示出1200V CoolSiC嵌入的技術(shù)方案和細(xì)節(jié),這項(xiàng)技術(shù)在2023年的PCIM歐洲展上已經(jīng)有展出。

PCB嵌入封裝在電動(dòng)汽車主驅(qū)上的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

PCB嵌入的功率器件封裝,在性能上的優(yōu)勢(shì)可以延續(xù)到電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器等高壓應(yīng)用。此前緯湃科技表示,PCB使用的絕緣材料可以滿足400V至1000V高壓絕緣的要求,且在通過電流的能力上,使用PCB嵌入式功率模塊,單位通流能力相比傳統(tǒng)封裝的功率模塊要提升約40%。這也意味著在同樣的電流輸出情況下,功率芯片使用量可以減少三分之一;在相同功率輸出需求的應(yīng)用中,功率模塊物料成本能夠降低20%。

在電動(dòng)汽車關(guān)鍵的能耗方面,PCB嵌入式封裝帶來的低熱阻,低導(dǎo)通電阻、低開關(guān)損耗,也能為主驅(qū)逆變器帶來更高的效率。根據(jù)緯湃的數(shù)據(jù),在800V逆變器中采用PCB嵌入封裝SiC模塊,相比傳統(tǒng)的框架式封裝SiC模塊,逆變器的WLTC循環(huán)損耗可以減少60%。

小結(jié):

顯然,PCB嵌入式封裝對(duì)于各種應(yīng)用都能夠帶來多方面的好處,包括散熱、效率、成本等。但對(duì)于汽車應(yīng)用來說,新型封裝還需要進(jìn)行更長(zhǎng)時(shí)間的驗(yàn)證,比如在工業(yè)領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用,再逐步推廣至汽車領(lǐng)域。


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