以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球

-《功率芯片PCB嵌入式封裝：從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲- 文字原創(chuàng)，素材來源：Infieon、芯華睿、Semikron等
- 本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流

- 2000+最新全球前瞻技術(shù)方案深度解析已在知識星球發(fā)布

導語：在2025年，汽車半導體領(lǐng)域迎來了一場革新，芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)以其顛覆性優(yōu)勢脫穎而出。采埃孚的CIPB方案、麥格納的嵌入式功率模塊、以及保時捷和博世聯(lián)合推出的Dauerpower逆變器、Infineon與Scheweizer聯(lián)合開發(fā)的S-Cell方案，以及Frauhofer IZM, ACCESS, AOI, Kyushu等科技公司與結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新成果，共同勾畫了芯片封裝技術(shù)發(fā)展的新圖景:更短互連、更低寄生、更強散熱、更高集成度芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)，通過把功率芯片埋進板里、走面板級工藝，縮短電流環(huán)路、打通熱路徑、降低寄生與熱阻，服務xEV 牽引逆變器、AI / 高功率密度電源、機器人伺服等場景。

在之前的文章中，我們已經(jīng)對這一技術(shù)方案進行了系統(tǒng)性的解讀，在知識星球發(fā)布了《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)全面解析的“七部曲”》。在此基礎(chǔ)上，我們繼續(xù)深入跟蹤和學習這一技術(shù)，特別是在2025年6月的TMC展會、10月的PCIM展會、以及12月的CTI研討會上，我們進一步擴展了對這一技術(shù)方案的理解與應用方法。

在2026年，我們將繼續(xù)從設計與開發(fā)的角度，深入分析這一技術(shù)方案的底層價值邏輯，并探討充分發(fā)揮其天然屬性的過程中可能遇到的挑戰(zhàn)、困難，以及可落地的解決思路。

本篇為《功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝全維解析三部曲》總覽，感謝你的閱讀，希望可為工程實踐和技術(shù)產(chǎn)品的落地提供指導。|SysPro備注：內(nèi)容較多，分上、中、下三部分發(fā)布

圖片來源：SysPro

目錄

|SysPro備注：本文為概述，完整記錄與解讀請在知識星球中查閱

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核心思路：揚長避短，從電、熱、材料三維角度切入圖片來源：SysPro

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