隨著Qorvo入選聯發(fā)科技MediaTek Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應商，移動應用已正式邁入Wi-Fi 7時代。作為射頻前端領域的領導者，Qorvo與多家芯片平臺供應商保持著長期合作關系。近日，Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻（Footmark Chen）與Qorvo亞太區(qū)無線連接事業(yè)部高級行銷經理林健富（Jeff Lin）接受了DigiTimes的專訪，深入探討了Qorvo在手機RF和Wi-Fi 7技術上的最新進展及市場策略，以下是根據此次專訪整理的報告。

手機射頻前端模塊的競爭和技術開發(fā)

面對激烈的市場競爭和后來者的低價策略，Qorvo在手機5G射頻芯片領域持續(xù)推動技術創(chuàng)新，力求保持領先地位。據Footmark介紹，盡管從外界看來，5G通信技術的發(fā)展速度并不像預期的那樣迅速，但在芯片設計方面，仍然需要不斷提出新的設計理念，以滿足手機內部越來越苛刻的設計要求以及手機SoC平臺廠商與調制解調器供應商的規(guī)格需求。

對于公司而言，技術開發(fā)的挑戰(zhàn)日益增加，但為了維持市場領先，必須繼續(xù)投入資源進行新技術研發(fā)。現階段客戶最關注的是功耗和體積能否得到有效控制甚至進一步減小，這對產品開發(fā)提出了巨大的挑戰(zhàn)。Qorvo已經擁有了相應的解決方案，可以滿足客戶需求并提供使用，這也是公司在市場上保持競爭優(yōu)勢的關鍵所在。

事實上，射頻前端模塊市場的后來者眾多，特別是中國大陸和臺灣地區(qū)的廠商，正積極尋求切入這個出貨量龐大的手機領域。面對這一態(tài)勢，Qorvo不僅穩(wěn)固地保持著其在高端及入門級市場的地位，更通過不斷的技術革新，專注于提升產品性能，致力于減少手機的功耗與占用空間，從而為客戶帶來顯著的附加價值。這些努力不僅增強了產品的競爭力，也幫助合作伙伴在市場上取得成功。

Wi-Fi 7 FEM設計的三大挑戰(zhàn)

Jeff指出，從Wi-Fi 6到Wi-Fi 7的功能大幅升級為客戶設計FEM帶來了不少挑戰(zhàn)。其中最核心的挑戰(zhàn)是功耗表現。在手機應用中，改善功耗一直是不變的目標，但近年來各大手機品牌更加注重精準的能耗控制，以在電池容量難以大幅提升的情況下延長續(xù)航時間。尤其隨著AI功能的加入，電量分配變得更加重要。FEM作為一個相當耗電的芯片模塊，在功耗上的優(yōu)化備受關注，過去只需要設定三種不同的用電模式，現在則需要適應更多使用場景，劃分為更多用電模式，這對設計提出了更高要求。

另一個挑戰(zhàn)是關于高度和面積的問題，這主要是為了配合手機應用中不斷增加的需求，如更大的電池或未來可能出現的新功能所需的額外空間。折疊屏手機由于機身比普通智能手機更薄，對FEM的高度也提出了縮小的要求。盡管芯片微縮變得越來越困難，客戶仍然對縮小模塊體積有顯著需求，這使得設計工作非常棘手。

最難的部分在于滿足客戶的各種特殊功能需求。Jeff坦言，由于手機市場的競爭異常激烈，可升級的地方越來越少，各品牌只能通過一些獨特的賣點來吸引用戶。作為組件制造商，必須配合客戶需求進行定制開發(fā)，但這有時會與上述兩個要求形成矛盾。例如，有些客戶可能希望集成手持無線電對講機功能，這就需要提高放大器的功率，而這又與低功耗設計產生沖突，確實存在很多難題。

無論客戶需求如何，作為市場的領頭羊，Qorvo必須確保其技術始終處于最前沿的位置。尤其是在FEM市場競爭日益激烈的背景下，后來者追趕速度很快，針對Wi-Fi 6的技術投入已經減少，因為該領域已經被后來者瓜分殆盡。未來的重點將放在Wi-Fi 7等先進技術的開發(fā)上。

在全球無線通信技術迅速發(fā)展的背景下，作為射頻解決方案的領導者，Qorvo期待著Wi-Fi 7普及化的時刻盡快到來，帶動高端新品的大規(guī)模銷售。在5G手機射頻芯片及Wi-Fi 7 FEM的設計上，Qorvo憑借卓越的技術實力和深厚的行業(yè)經驗，不斷推出滿足客戶需求的創(chuàng)新產品。未來，Qorvo將繼續(xù)引領行業(yè)發(fā)展，為全球客戶提供更具競爭力的射頻解決方案。