1月16日，全球半導(dǎo)體制造龍頭廠商臺積電發(fā)布2024年第四季度財(cái)報(bào)，凈營收達(dá)到8684.6 億新臺幣，同比增長 38.8%，環(huán)比增長 14.3%。

同時(shí)，臺積電2024整個(gè)財(cái)年實(shí)現(xiàn)超2.89萬億新臺幣的總營收。營收結(jié)構(gòu)上，由于AI的快速發(fā)展，HPC(高性能計(jì)算)得到持續(xù)提升，仍然是臺積電最核心的業(yè)務(wù)，其第四季度貢獻(xiàn)了近1.53萬億新臺幣的收入，AI以及7nm以下先進(jìn)制程市場為臺積電持續(xù)賦力。

01|毛利率59%，臺積電整體收益超預(yù)期

圖源：臺積電

拆分臺積電營收的具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)可以看到：第四季度臺積電營收的毛利率達(dá)到了59.0%，較第三季度臺積電營收公布的 57.8%同比增加6%，環(huán)比增加1.2%。對此，臺積電CFO黃仁昭在電話會議中這樣表示：“毛利率的提升主要反映了公司整體產(chǎn)能利用率的提高，從長遠(yuǎn)來看，排除匯率的影響，并考慮到我們的全球制造足跡擴(kuò)張計(jì)劃，我們繼續(xù)預(yù)測可以實(shí)現(xiàn)53%甚至更高的長期毛利率?！?/p>

臺積電在 5G、高性能計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢推動了業(yè)績增長，同時(shí)臺積電也在不斷優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，提升運(yùn)營效率。臺積電營收的凈利率達(dá)到 43.1%，環(huán)比增長 0.3 個(gè)百分點(diǎn)，同比增長4.9個(gè)百分點(diǎn)。

02| 3nm制程收入占比提升12%，先進(jìn)制程占據(jù)絕對主導(dǎo)

同樣是從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)出發(fā)，橫向?qū)Ρ扰_積電2023年度與2024年度的技術(shù)占比收入可以發(fā)現(xiàn)：人工智能、5G通信技術(shù)以及汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高性能計(jì)算芯片的需求不斷增加，市場對于先進(jìn)制程的需要愈發(fā)旺盛。臺積電的先進(jìn)制程的占比不斷提升，占取絕對主導(dǎo)地位。

圖源：臺積電

第四季度 7nm 及以下的先進(jìn)制程的營收占比達(dá)到 74%，較去年同期的 68%有所提升。其中，5nm 制程的營收占比為 34%，3nm 制程的營收占比為 26%，先進(jìn)制程的快速增長主要得益于 5G、AI、HPC 等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。

成熟制程(如 28nm、40nm 等)在臺積電營收中的占比相對穩(wěn)定，但隨著市場需求的波動，部分成熟制程的營收占比有所下降。例如，28nm 制程的占比從去年同期的 10%下降到7%，40nm 制程的占比從6%下降到 4%。

03|持續(xù)賦能高算力平臺，AI成為最強(qiáng)助力

臺積電CEO魏哲家在財(cái)報(bào)會議中坦言：“2024 年，AI 加速器(現(xiàn)在定義為 AI GPU、AI ASIC 和 HBM 控制器，用于數(shù)據(jù)中心的 AI 訓(xùn)練和推理)的收入占總收入的近10%。在強(qiáng)勁的AI相關(guān)需求和其他終端細(xì)分市場溫和復(fù)蘇的支持下，晶圓代工 2.0 行業(yè)到 2025 年將同比增長 10%。”

不僅如此，他還透露，即使在2024 年增長了兩倍多的情況下，臺積電的營收預(yù)計(jì)2025年隨著AI相關(guān)需求的預(yù)計(jì)會得到持續(xù)強(qiáng)勁增長，全年收入將增長近 20%(以美元計(jì)算)。與此同時(shí)，來自AI加速器的收入將繼續(xù)翻倍，并且收入將接近 40% 的復(fù)合年增長率，成為我們HPC平臺增長的最強(qiáng)大驅(qū)動力，并在未來幾年內(nèi)成為我們整體增量收入增長的最大貢獻(xiàn)者。

以上觀點(diǎn)也可以在公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中得到佐證，HPC的占比已超半數(shù)。AI衍生的各種需求都少不了HPC的性能與算法支持，對于臺積電來說，值得無限開發(fā)與挖掘的AI現(xiàn)在能為其提供源源不竭的增長動力。

圖源：臺積電

HPC(高性能計(jì)算)平臺在臺積電營收中的占比最高，達(dá)到53%，同比增長19%。HPC 領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低功耗芯片的需求持續(xù)增長，臺積電在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢使其能夠獲得大量訂單。公司不斷優(yōu)化 HPC 芯片的制造工藝，提高了芯片的性能和能效比，滿足了客戶的需求。

智能手機(jī)平臺、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子平臺、DCE以及其他業(yè)務(wù)在臺積電營收的占比分別為35%、5%、 4%、1%以及2%，對比上一季度，分別實(shí)現(xiàn)了17%、6%和2%的增長。然而，IoT和DCE業(yè)務(wù)則分別下滑了15%和6%。盡管全球智能手機(jī)市場增長有所放緩，但臺積電憑借其先進(jìn)的制程技術(shù)和穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)，依然獲得了主要客戶的青睞。公司與蘋果、高通等大客戶保持了緊密的合作關(guān)系，為其提供了高性能的芯片制造服務(wù)。

圖源：臺積電

從全年的收入占比來看，HPC與智能手機(jī)業(yè)務(wù)占取全公司近90%的收入，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長動力。受宏觀經(jīng)濟(jì)狀況對消費(fèi)者和終端市場需求造成的壓力，臺積電在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域僅出現(xiàn)了非常溫和的復(fù)蘇，其他業(yè)務(wù)部分下滑14%，證明臺積電或許在調(diào)整業(yè)務(wù)布局方面也面臨部分壓力。

04|小結(jié)

臺積電將繼續(xù)加大在先進(jìn)制程技術(shù)方面的研發(fā)投入，推動 2nm、1nm 等更先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)，進(jìn)一步提升公司在芯片制造領(lǐng)域的競爭力。臺積電透露：目前，亞利桑那州第一家晶圓廠第四季度開始4nm量產(chǎn)，第二和第三晶圓廠已開始步入正軌。計(jì)劃未來在亞利桑那州推出A16技術(shù)，A16計(jì)劃于2026年下半年量產(chǎn)。而日本晶圓廠于2024年底開始量產(chǎn)，產(chǎn)量良好，計(jì)劃2025年下半年量產(chǎn)2納米芯片。

不僅如此，到 2025 年，臺積電還預(yù)計(jì)投入380 億美元至 420 億美元之間的資金預(yù)算。在這些資本支出中，約 70% 的資本預(yù)算將用于先進(jìn)工藝技術(shù)，約 10% 至 20% 將用于特種技術(shù)，約 10% 至 20% 將用于先進(jìn)封裝、測試、掩模制造等，繼續(xù)夯實(shí)臺積電自身先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，保持其在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

從臺積電營收可以看出當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場對于AI 和 HPC 等高增長領(lǐng)域的具備無限的發(fā)展空間與潛力。從上游到終端，高算力、高性能與多功能需求的產(chǎn)品一直在更新迭代，供應(yīng)鏈上下一體，AI等高端市場需求未來會隨著技術(shù)的進(jìn)步不斷拓展，同理，也會有更多企業(yè)躋身市場，推動全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展。

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審核編輯 黃宇